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2018年涨价第一枪！MOSFET原厂发布通知
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爱发科: 关于两款针对功率器件的离子注入设备开始对外销售的通知
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Innovative Devices，Sustainable Future! ——2017三菱电机功率模块技术研讨会圆满落幕
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中国功率集成电路制造产业前景广阔
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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料
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华虹半导体第三代超级结结构研发取得初步成果
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瑞萨电子推出新系列低导通电阻的智能功率器件来替换汽车应用中的继电器
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美高森美发布Powermite1 MUPT系列
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Fairchild将在Tech Shanghai 研讨会上 介绍最新的高效电源解决方案
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氮化镓功率技术大热 Transphorm创新HEMT结构“剑走偏锋”高压器件
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今年是氮化镓发展非常重要一年
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瑞能半导体有限公司正式开业
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“助攻”电源设计 900V SiC MOSFET导通电阻创新低
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碳化硅（SiC）会是功率器件的终极选择吗?
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世界首家※！ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET 导通电阻大大降低，有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化
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英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年应用电力电子会议暨展览会（APEC）
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法半导体 (ST) 通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术
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意法半导体(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分红方案
發表于：2014/12/9 下午2:26:22
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意法半导体(ST)公布2014上半年IFRS财报
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意法半导体(ST) 2014年第二季度净收入扭亏为赢
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三菱电机在PCIM亚洲展亮相的六款新品大受观众青睐
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安捷伦率先推出适用于功率电路设计的功率器件分析仪
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IntersilISL8225M双15A,单30A电流输出稳压器参考设计方案
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富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品
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意法半导体（ST）推出更加经久耐用的EEPROM，实现更简单耐用的系统
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欧洲项目推动功率微电子未来
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如何解决驱动单元设计中的电磁兼容问题
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高效率、低应力、低污染、低输出纹波通信开关电源研制
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