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戴尔年底将在中国大陆率先推出智能手机
發表于：2009/4/15 上午9:46:29
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新环境、新工艺、新挑战下的FPGA发展策略
發表于：2009/4/2 上午9:44:50
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2008年MEMS厂商排名公布 变化较大
發表于：2009/3/26 下午4:24:28
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發表于：2009/3/26 下午2:08:29
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TriQuint亮相深圳IIC 为中国企业带来领先的RF解决方案
發表于：2009/3/16 下午5:01:06
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IBM与Ramtron签署FRAM代工协议
發表于：2009/2/16 上午9:50:36
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半导体行业复苏机会可能在明年才出现
發表于：2009/2/11 上午10:15:30
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發表于：2009/2/11 上午10:15:30
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中国SMT市场发展之现状
發表于：2009/2/9 上午9:37:01
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汽车电子元器件倍受追捧
發表于：2009/2/9 上午9:08:52
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赛灵思32纳米代工大转弯 台积电入列
發表于：2009/2/6 上午9:01:13
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揭秘奇梦达破产内幕
發表于：2009/2/2 下午4:58:16
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中芯与大唐签订两年战略合作协议
發表于：2009/1/12 上午11:40:19
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發表于：2009/1/12 上午11:40:19
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玩具厂恐爆倒闭潮 冲击IC设计业
發表于：2008/12/31 上午11:12:13
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产业调整千载难逢 中国半导体业者有机会
發表于：2008/12/25 下午3:53:41
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灿芯半导体在65nm设计代工市场上先声夺人
發表于：2008/11/28 上午8:57:09
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比亚迪2亿接手宁波中纬半导体资产
發表于：2008/10/8 上午9:36:07
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台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术
發表于：2008/10/6 下午3:35:37
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AMD在京宣布整合CPU与GPU 对抗英特尔
發表于：2008/9/27 上午11:07:26
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中国功率器件市场增速放缓MOSFET是亮点
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中国大陆代工厂商势头减弱 合并联盟为出路
發表于：2008/9/24 上午11:32:11
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台积电赢得AMD代工合同 或明年第二季度开工
發表于：2008/9/23 上午8:52:25
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IC Insights：芯片价格将趋于稳定
發表于：2008/9/22 上午9:12:26
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中芯武汉12寸厂新芯将启用 为飞索生产NAND
發表于：2008/9/17 下午1:49:09
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Spansion与中芯国际洽谈43纳米代工交易
發表于：2008/8/25 上午9:16:44
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Spansion 65纳米EcoRAM 下单中芯国际代工
發表于：2008/8/12 上午10:36:44
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富士康超负荷生产iPhone引发质量担忧
發表于：2008/8/6 上午11:05:39
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