? 全球最大的芯片代工" title="代工">代工廠商臺積電" title="臺積電">臺積電星期二稱，它將從2010年年初開始使用高級的28納米技術生產用于高性能" title="高性能">高性能技術設備中使用的芯片。
????在競爭非常激烈的代工市場，臺積電和臺聯電以及其它一些小型的競爭對手正在爭先恐后地開發芯片生產的新的工藝技術。
????臺積電副總裁JasonChen在聲明中稱，產品的差異化" title="差異化">差異化、更快的上市時間和投資優化是臺積電向自己的客戶提供的三個重要的價值。為了支持這些價值，我們正在開發這種全面的28納米技術以便根據用戶的應用和性能要求提供一些選擇。
????這種新技術將支持蜂窩基帶和無線連接等應用。這種新技術將比臺積電目前的40納米低功率" title="低功率">低功率節點的速度提高50%，耗電量減少30%至50%。
????臺積電的主要客戶有德州儀器和Nvidia。隨著手機和游戲機等需要更強大的處理器的下一代電子設備的發展，臺積電一直推動著加工技術從90納米向65納米和45納米工藝過渡。
????更細小的電路允許為更復雜的設備設計更強大的芯片，能夠在一個芯片中使用更多的電路，從而提高每個晶圓的芯片產量和提高生產效率。
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