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国产IGBT的机遇与风险
發表于：2020/11/13 上午5:56:41
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力争建设期内总投入300亿元 康佳携手南昌经开区共建半导体产业园
發表于：2020/11/12 下午6:30:34
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工信部原部长李毅中：华为有志建立芯片制造线，应给予支持
發表于：2020/11/12 上午6:45:28
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芝奇高速内存在电竞产业中的应用与发展
發表于：2020/11/10 上午6:21:36
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第四届中国服务型制造大会在杭州召开 首个服务型制造研究院揭牌
發表于：2020/11/4 下午8:34:00
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国务院发布新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），产业链投资确定性提升
發表于：2020/11/4 上午6:30:31
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面向芯片设计、仿真、验证等场景，紫光芯片设计产业互联网平台落户上海
發表于：2020/10/31 下午12:45:25
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代工市场现状分析：全球MEMS产业链竞争加剧
發表于：2020/10/31 上午10:11:50
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8寸晶圆代工既不会死也不会凋零，只会稳稳的收钞
發表于：2020/10/29 下午8:02:52
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万业企业旗下凯世通等入股芯链，领投北方创新中心助力产业生态
發表于：2020/10/28 上午6:41:40
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总投资225亿元，临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动
發表于：2020/10/28 上午6:29:44
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珠海重金支持集成电路产业发展：单个集成电路项目最高奖1亿
發表于：2020/10/22 下午10:53:07
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中国5G跑出“加速度”：5G建设引领全球
發表于：2020/10/21 上午4:51:32
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IGBT市场由欧美日韩把持，国内企业或进入加速模式
發表于：2020/10/19 下午5:21:01
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中兴通讯副总裁：5G消息已进入关键期，万事俱备
發表于：2020/10/15 下午7:46:07
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国产化可期：28nm芯片国内产业链2年内有望成熟
發表于：2020/10/15 下午6:11:32
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投资近30亿,地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港
發表于：2020/9/17 下午11:05:00
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华为芯片断供 “卡脖子”倒逼攻坚
發表于：2020/9/16 下午10:31:00
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大唐微电子荣获“第十四届中国半导体创新产品和技术”奖
發表于：2020/9/16 下午10:21:00
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太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议
發表于：2020/9/15 上午6:02:00
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国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产
發表于：2020/9/15 上午5:50:00
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上海作为5G发展高地, 部分龙头企业待遇超美国
發表于：2020/9/14 下午10:47:00
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华为要彻底解决问题还得靠国内产业链
發表于：2020/9/14 下午9:12:00
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太极实业子公司签署逾2.51亿元集成电路工程项目
發表于：2020/9/10 下午8:44:00
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5nm麒麟芯片延迟发布
發表于：2020/9/4 下午7:31:00
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累计出货量达10亿颗,敏芯打造MEMS全产业链国产化平台
發表于：2020/9/3 下午10:56:00
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芯华章宣布推出商业级开源EDA产品：加速完善中国EDA产业链
發表于：2020/9/1 上午6:33:00
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索迩完成千万级天使轮融资，宽频触觉反馈开启人机交互新时代
發表于：2020/8/31 下午1:37:00
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总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都
發表于：2020/8/29 上午8:37:00
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国产12寸硅片独一无二，逆周期扩张只待下游回暖
發表于：2020/8/27 上午6:56:00
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