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三星发布5nm芯片Exynos 2100:性能猛增 S21将首发搭载
發表于:2021/1/13 上午12:43:43
新思科技与三星开展合作,释放三星在最先进节点工艺优势
發表于:2021/1/13 上午12:07:45
三星将成下一代iPhone的OLED面板独家供应商
發表于:2021/1/12 下午11:31:15
三星与台积电虎视眈眈,英特尔选择谁
發表于:2021/1/12 下午11:28:00
三星将发布 Exynos 2100 处理器,自家5纳米,比高通骁龙888更省电
發表于:2021/1/12 下午1:37:18
2021智能手机预测:“缺芯少货”,三星依然是霸主
發表于:2021/1/11 下午11:20:14
小米之家“千店同开”背后,雷军、卢伟冰下着什么大棋
發表于:2021/1/11 下午10:08:02
英特尔芯片生产外包新进展,与台积电、三星洽谈
發表于:2021/1/10 上午9:27:00
三星转移DRAM产能给CMOS,有机会带动DRAM调涨
發表于:2021/1/8 下午9:58:20
新思科技已与三星晶圆厂展开合作,加快3纳米节点设计的收敛和签核
發表于:2021/1/8 下午9:42:45
束灿、姚振华分手,宝能手机遇阻
發表于:2021/1/8 下午9:37:50
5G通话,将主导2021年的CES虚拟展会
發表于:2021/1/7 上午10:38:24
2020年风雨“三星”路:巨星陨落、市值回升
發表于:2021/1/6 下午10:48:11
困于3nm工艺,三星弯道超车路途受阻
發表于:2021/1/6 下午10:12:20
柔性屏,柔宇从0到1的艰辛之路
發表于:2021/1/6 下午10:04:21
三星目标:未来10年“称霸”晶圆代工市场
發表于:2021/1/6 下午9:51:31
向苹果学习!三星S21不送充电头后手写笔也不送了
發表于:2021/1/6 下午9:16:29
村田:MLCC供应将持续呈现紧绷状态
發表于:2021/1/6 下午8:31:56
小米公司市值翻三倍 首次突破9000亿港元
發表于:2021/1/6 上午6:25:57
2020韩国芯片出口逆势增长,成为全球赢家
發表于:2021/1/4 下午11:17:00
面临重重阻力,华为依然是全球5G手机市场第一名
發表于:2021/1/4 下午10:53:28
iPhone12销量两个月就冲到5G手机市场前二
發表于:2021/1/4 下午10:49:00
首超台积电,三星成全球市值最高半导体公司
發表于:2020/12/30 下午5:15:35
三星乐了,5个月来市值首次超越台积电
發表于:2020/12/30 上午6:16:36
面临至暗时刻,中芯国际何去何从
發表于:2020/12/30 上午5:45:46
手机厂商取消原装,为什么快充还不爆发
發表于:2020/12/30 上午5:15:42
联发科首次成为全球最大手机芯片厂商,高通或在Q4扳回
發表于:2020/12/28 下午9:24:58
美国建厂:台积电态度坚定、三星中美双押!半导体双雄开启美国建厂竞赛
發表于:2020/12/28 下午7:43:19
晶圆代工产业的新变数
發表于:2020/12/27 下午3:35:56
三星或将剔除智能手机包装中的充电器
發表于:2020/12/27 上午8:26:58
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“AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
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