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韩国是如何成为全球存储芯片一哥的？
發表于：2021/7/2 下午11:30:46
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三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888
發表于：2021/7/1 上午2:12:44
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模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户
發表于：2021/6/30 上午5:30:35
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高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？
發表于：2021/6/30 上午5:20:18
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 数据通话
發表于：2021/6/29 下午10:39:00
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华为再次证明能力，没人愿意代工，那就自建芯片工厂
發表于：2021/6/29 上午4:54:12
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iPhone 13 mini或成绝唱！
發表于：2021/6/29 上午4:25:04
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vivo申请三款折叠屏商标，NEX系列存在的目的很明确
發表于：2021/6/28 上午6:24:29
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三星向LG提反对意见,苹果如意算盘或落空
發表于：2021/6/28 上午6:05:23
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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
發表于：2021/6/27 上午10:13:00
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三星 Galaxy F52拆解：随着5G时代来临，国产PA芯片开始崭露头角
發表于：2021/6/26 上午1:56:59
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第3次半导体转移目的地已定：中国大陆
發表于：2021/6/26 上午1:39:51
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摆脱对日企依赖，三星SDI已开发半导体光刻胶？
發表于：2021/6/25 上午6:01:58
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曾是中国市场的王者， 三星手机在中国销量惨淡
發表于：2021/6/24 上午5:47:49
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华为大动作不断！正式进军光刻机，要做中国的三星！
發表于：2021/6/24 上午5:38:16
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从风靡全球到无人问津，为什么越来越少的国人用三星手机?
發表于：2021/6/24 上午12:54:27
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三星折叠屏手机再现黑科技：两次折叠，秒变平板
發表于：2021/6/24 上午12:45:42
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小米芯片即将横空出世！能否全面取代华为位置？
發表于：2021/6/24 上午12:32:15
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三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用
發表于：2021/6/23 下午10:48:52
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三星和AMD共同打造年度旗舰芯片，会带来什么惊喜呢？
發表于：2021/6/23 上午6:04:34
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三星接连下大订单，5G领域或将重新洗牌？
發表于：2021/6/23 上午5:53:20
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Q1卖出4000万部，iPhone12如何称霸手机市场？
發表于：2021/6/23 上午12:28:02
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Q1全球5G手机市场数据公布，苹果居于霸主位置！
發表于：2021/6/22 上午5:31:08
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6．6英寸开孔屏， 三星Galaxy F52 5G体验
發表于：2021/6/21 下午11:27:59
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三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mali
發表于：2021/6/21 下午9:08:23
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市场受限又如何，3000亿美元市场规模，华为再获全球第一
發表于：2021/6/21 上午5:46:30
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仅用10年，韩国建起了一座芯片重镇
發表于：2021/6/20 下午11:35:34
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全球大盖晶圆厂，产能过剩早晚来到？
發表于：2021/6/20 下午11:23:44
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外资品牌手机出货量环比暴增41%，苹果究竟有何魔力？
發表于：2021/6/20 下午10:26:09
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三星开发出8纳米射频工艺技术：功率效率提高35%
發表于：2021/6/20 下午6:41:15
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