MEMS|傳感技術相關文章 标致定速巡航失控，开车你还敢撒手吗？ 7月28日上午，江西九江市民毛先生驾驶东风标致3008轿车，在湖北孝感至十堰之间的福银高速上，突然发现定速巡航无法关闭，刹车无效，“被迫以110公里的时速狂飙”。 發表于：2018/8/7 TE Connectivity AmbiMate MS4系列传感器模块在贸泽开售 让环境传感器集成更轻松 贸泽备货的TE AmbiMate MS4系列传感器模块都包含运动、照明、温度和湿度传感器，并提供声音、CO2、挥发性有机物 (VOC) 传感器供选择。 發表于：2018/8/7 新型VR头盔可令盲人重获光明 据英国《每日邮报》8月2日报道，一款全新的VR头戴式显示器能够帮助失明的黄斑变性患者“重见光明”。该显示器通过与三星Galaxy智能手机连接，实时记录图像，来扩大用户的外围视觉、放大所见景象，以此缩小盲点覆盖范围。该技术已获得良好成效。 發表于：2018/8/6 气敏传感器胶囊击败传统呼气测试 成为肠道疾病诊断利器 据麦姆斯咨询报道，澳大利墨尔本皇家理工大学（RMIT）的研究人员发明出一款革命性的气敏传感器胶囊，可以超越当前诊断肠道疾病的基准——呼气测试，为解决此前未诊断出的病症铺平道路。 發表于：2018/8/6 黑科技！盘点最新的传感器小发明 科技发展的脚步越来越快，人类已经置身于信息时代。作为最重要的信息获取技术之一，传感器技术受到高度重视，也得到了极大发展。随着技术的不断革新和突破，科学家们各显神通陆续开发出了五花八门的传感器，分别应用于日常生活、医疗护理等不同领域。下面，让我们一起来看一些最新的传感器小发明吧。 發表于：2018/8/6 丰田采用索尼CMOS图像传感器用于单目摄像头 夜间也可探测行人 据外媒报道，丰田汽车公司（Toyota Motor Corp）已将用于丰田主动安全套装Toyota Safety Sense (TSS)高级驾驶员辅助系统（ADAS）内的单目摄像头的CMOS图像传感器换成了索尼公司的产品。此次更换产品会让高级驾驶员辅助系统的自动制动功能（该系统的主要功能之一）能够在夜间检测到行人。 發表于：2018/8/6 商用车自动驾驶“突围” 怠速震动、横向控制与高精定位 “商用车自动驾驶目前从政策法规、市场环境、客户需求以及技术发展方向来说都是有一个有效的推动，对商用车本身来说，自动驾驶主要的发展目标是安全、节能、提高运输效率，这是我们商用车自动驾驶的主要应用方向。”东风商用车技术中心主任工程师李洋表示。 發表于：2018/8/5 TI基于毫米波技术的毫米波传感器 让物体视线更加清晰 一直以来，许多技术领先的厂商都致力于开发高度集成的雷达视觉技术，实现精准且不受环境噪音影响的效果。一架巨大的飞机在屏幕上只能呈现为一个点，那已经是过去的老旧雷达屏幕了。现如今，采用TI独特毫米波技术的毫米波传感器，可以帮助我们看到具有详细轮廓的物体并对其进行分类，实现“眼见为实”。 發表于：2018/8/4 小马智行首获T3级别牌照，可进行自动驾驶实测 2018年3月22日，百度获得首批5张T3自动驾驶测试试验用临时号牌，该级别牌照是国内迄今颁出的最高级别牌照。获得T3级别路测号牌的自动驾驶汽车应具有认知与交通法遵守、路线执行、应急处置等多项综合能力。 發表于：2018/8/4 毫米雷达将成为ADAS里不可忽视的亮点 毫米波是指波长介于1-10mm的电磁波，波长短、频段宽，比较容易实现窄波束，雷达分辨率高，不易受干扰。 發表于：2018/8/4 传感器的重要性和普及率到底有多重要？自动驾驶抢占蓝海的关键点！ 随着自动驾驶等前沿科技领域发展加速，传感器的重要性和普及率也获得了持续提升。面对传感器在未来愈发广阔的蓝海“诱惑”，国内企业亟需加强各领域合作，并积极引进高端人才、完善培养体系，以获得突破性的创新研发能力，赢得全球竞争优势。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 發表于：2018/8/4 IoT技术最有发展前景的商业应用 物联网的发展已经过了婴儿期，某些趋势和经济现实也越来越清晰。这些启示中最重要的一点就是，传统的硬件商业模式并没有做好采用物联网技术的准备。这主要是由于物联网设备会产生跟基础设施相关的、持续性的成本，而这并不适用于传统硬件设备。因此，只有当IoT的应用可为客户带来持续的价值时，物联网技术才体现出真正的优势。 發表于：2018/8/4 清华大学全球首次实现了可定制的石墨烯电子纹身 该器件实现了可定制的石墨烯电子纹身，具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等多重功能，未来在运动监测、睡眠监测、生物医疗等方面具有重大应用前景。 發表于：2018/8/4 持续创新 德州仪器DLP技术从工业向民用扩展 在开车时不用低头，导航、车辆信息等直接投射到前挡风玻璃上，车载抬头显示(HUD)开始从科幻电影走入人们的生活中，而这一切的实现还要归功于德州仪器(TI)的DLP技术，未来DLP技术在汽车以及更多领域还会有更丰富的应用。 發表于：2018/8/2 UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商 美国新罕布什尔州曼彻斯特市，中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。 發表于：2018/8/2 <…112113114115116117118119120121…>
