物聯網最新文章 小米空调业务要打开局面需要时间 小米在前两次推出的空调产品市场反应平平，这次小米似乎是有备而来，并以性价比作为主要的竞争手段意图在当前竞争激烈的空调市场分羹，不过面对空调市场格局稳定的现实，小米空调要打开局面需要时间。 發表于：2018/7/27 小米正式进军家电行业，米家互联网空调今日发布 小米生态链的发展速度非常快，推出的智能家居产品已经不仅仅局限于小家电。近日，米家空调官微发布了一条微博，表示米家互联网空调将会在7月23日正式发布，此举也标志着小米正式进军大家电行业。 發表于：2018/7/27 第三次入局 小米模式能否打破空调市场格局？ 7月23日，一直“犹抱琵琶半遮面”的小米互联网空调终于正式登台亮相了，1999元、1．5匹、支持0．1℃温控、三级能效、可语音调控温度，从相关参数与售价来看，性价比很高的一款空调产品。 發表于：2018/7/27 如何进行稳定的 RF 测量作业？ 新款 RF 仪器均具备绝佳的精确度与测量功能，已大幅超越之前的产品，但若讯号无法达到一定质量，这些仪器亦无法发挥其效能；声音测量实作与相关要素，将可让使用者完全了解自己投资的 RF仪器。 發表于：2018/7/27 国产FPGA市场分析，该如何破局？ 2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋，发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵，最近也在思考很多的问题，包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。 發表于：2018/7/27 人工智能领域，机器学习的难度在哪？ 人工智能是一门交叉学科，从被提出到现在也有六十多年的历史，目前仍处在AI初级阶段。之所以发展缓慢的一个重要原因是人工智能的技术难度很高，它涉及计算机、心理学、哲学等，对从业者要求很高，目前国内从事AI行业的工程师很多是硕士或以上学位。 發表于：2018/7/27 一文读懂分层架构的依据与原则是什么？ 分层架构是运用最为广泛的架构模式，几乎每个软件系统都需要通过层（Layer）来隔离不同的关注点（Concern Point），以此应对不同需求的变化，使得这种变化可以独立进行；此外，分层架构模式还是隔离业务复杂度与技术复杂度的利器， 發表于：2018/7/27 6.1英寸新iPhone推迟上市发售 7月26日，据国外媒体报道，摩根斯坦利知名苹果分析师Katy Huberty在一份最新的报告中表示，今年6.1英寸LCD屏幕版本新iPhone可能要到10月份才会上市。据悉，造成这一延迟的主要原因是屏幕背光系统出现了产能问题，而这一系统也被看成是LCD材质屏幕实现无边框设计的关键。 發表于：2018/7/27 高通与恩智浦跨年“闹剧”终结束，两家“合拍”之处真不少 中国有句古话叫“不是冤家不聚头”，高通与恩智浦的“恩怨”在今日总算能做个了结。不出意外的话，中国应该不会同意高通收购恩智浦，除了“反垄断”，高通这几年屡遭罚款、麻烦事缠身也是一个原因，没有了中国的放行，光靠“两厢情愿”，不会有结果。 發表于：2018/7/27 当前单片机主要应用在哪些领域 单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。 發表于：2018/7/27 MLCC和芯片电阻需求昂扬 国巨 华新科等营收将再创新高 被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻等产品7月需求续佳，加上价格趋势依旧向上，业界看好，国巨、华新科7月营收将同步连续五个月创新高，月增率都在二至三成，国巨可望超越90亿元新台币（下同），朝百亿大关迈进，华新科也可望首度站上50亿元。 發表于：2018/7/27 可穿戴设备市场何时爆发 由于之前可穿戴设备强打的应用相当多元，包括医疗、健身、作为智能型手机的延伸设备…等，而使得消费者摸不清头绪，不了解可穿戴设备的确切应用定位，以至于降低其购买意愿，加上智能手表等可穿戴设备不太符合消费者对“配件”的期 待，因此使得消费者对新产品产生的兴趣热度消退后，对于可穿戴设备的必要性需求大幅降温。 發表于：2018/7/27 智能家电发展任重而道远 需要多点耐心 无家电，不智能。 时下，几乎所有的家电厂商都把智能化视作未来发展的趋势，无论是大件家电还是各类新奇的小家电，无一不跟智能化挂上边。 發表于：2018/7/26 2018年6月电视代工厂出货量排名出炉 富士康无压力领跑 排名第一的是富士康，出货量140万台，第二的是TCL SCBC，戳货了110万台，大名鼎鼎的冠军TPV出货87万台排名老三。HKC惠科以72万台排行第四，之后的是中新科技、BOE和KTC康冠、兆驰等。 發表于：2018/7/26 神州技测主办中国“芯”之测试测量行业新品发布会 2018年6月26日，北京神州技测携手国内顶尖测试测量研发生产厂家，RIGOL、FOTRIC与大华电子，为了同一个目标相聚在北京!来自各大高校、研究所和企业的行业精英见证了这一盛宴。 發表于：2018/7/26 <…540541542543544545546547548549…>
