物聯網最新文章 为避免iPhone被退网，苹果向印度政府妥协 据印度商业标准报引述政府消息人士称，苹果将达成一个妥协方案，解决和印度电信管理局之间的纠纷。 發表于：2018/8/1 安卓各版本系统占比：Android 6.0仍坚挺 谷歌已经发布了最新的Android 9．0测试版，这也标志着安卓手机将要进入一个新的系统时代，不够就目前而言，Android系统各版本市场份额相差还是很大的，依旧有不少用户在使用更早版本的安卓系统。 發表于：2018/8/1 Surface Phone究竟因何推迟？高通：硬件不是问题 此前，有媒体传出微软仙女座双屏设备项目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不过近日又有消息称，高通正在寻求一个解决方案来应对微软Windows 10双屏设备所带来的耗电问题，硬件或许并非计划推迟的主要原因。 發表于：2018/8/1 2018年1－5月电子信息制造业运行情况 2018年1－5月，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 發表于：2018/8/1 三星电子二季度利润持平 芯片销售“拯救”手机颓势 三星电子发布了2018第二季度财报，报告显示，该公司二季度净利润为11.04万亿韩元（约合98亿美元），而去年同期为11.05万亿韩元，同比持平。其中，内存芯片业务的业绩表现持续强劲，再次缓解了三星电子在智能手机市场的“窘态”。 發表于：2018/8/1 8寸硅片紧缺 晶圆产能难以完全释放 硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。 發表于：2018/8/1 2018年基带芯片市场收益份额：联发科凉了 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0．3％达到49亿美元。 發表于：2018/8/1 麒麟980即将发布 采用7nm工艺秒杀高通骁龙845 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 發表于：2018/8/1 为啥8英寸晶圆产就这么缺 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。 發表于：2018/8/1 台积电笑了 AMD７纳米大单收入囊中 台积电7纳米制程领先同业进入量产，近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）在上周法人说明会电话会议中，再度证实已与台积电合作试产出第一颗7纳米Rome服务器处理器样品。 發表于：2018/8/1 英特尔10纳米进展这么慢 台积电 超微在旁边偷笑 英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢，反观台积电7纳米制程进展顺利，量产时间超前，法人认为，台积电与AMD 可望受惠，将可趁机瓜分英特尔市占。 發表于：2018/8/1 华为麒麟980采用台积电7nm 或于8月IFA发布 根据外国媒体表示，日前华为发出邀请函，说明华为将于8月31日在德国柏林举行新品发布会，只是没有明确说将发表哪款产品。分析师指出，这场发表会的主角，将是华为最新一代的麒麟980处理器。 發表于：2018/8/1 美高森美扩展存储适配器解决方案加入集成式板载缓存保护和maxCrypto?安全加密支持 Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布其最近发布的Adaptec智能存储12Gbps SAS/SATA适配器阵容中增添两款产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i / e。SmartRAID 3162-8i在适配器上直接集成超级电容以支持写入缓存数据保护，提供了业界领先的集成 發表于：2018/7/31 利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能 在同时使用交流和直流电源的系统中，实现双模功率监控传统上需要多个IC才能保证卓越的性能和准确性。越来越多的应用，例如太阳能逆变器、智能照明和云服务器通常使用双模式来保持安全运行，使用交流电作为主电源，直流电作为备用电源，或者反过来。为了优化性能，降低此类系统的开发难度，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出灵活的双模功率监控IC，在测量交流和直流功率时，能在宽达4000:1的范围内，精度达到行业领先的0.1%。将功率计算和事件监控融入到一个IC中，降低了材料成本，缩短了固件开发时间。欲了解更多信息，请访问：www.microchip.com/MCP39F511A 發表于：2018/7/31 赛普拉斯发布2018年第二季度财报 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日发布2018年第二季度财报，亮点如下： ·总营收达到达6.241亿美元，环比增长7.2％，创造了新的历史纪录 ·GAAP（美国通用会计准则）毛利率为37.5％，同比增长500个基点；非GAAP毛利率为46.3％，同比增长540个基点 ·GAAP和非GAAP摊薄后的每股收益分别为7美分和33美分 ·受微控制器和无线连接的强劲需求推动，MCD业务部门收入环比增长9.4％ 發表于：2018/7/31 <…534535536537538539540541542543…>
