物聯網最新文章 新突思电子科技发布业内首个边缘智能系统级芯片 全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）今日在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片（SoCs），该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371采用22nm工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造，其中整合了功能强大的SyNAP™（新突思神经网络加速单元和处理）全新机器学习引擎。 發表于：2019/1/8 AI是福是祸？四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类？还是会摧毁世界？2019年人工智能领域又会发生什么？让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 發表于：2019/1/7 Microsemi PolarFire FPGA在贸泽电子开售 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)。此款基于闪存的中密度PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，相比基于SRAM 的FPGA来说，耗电量最高可降低50%。该器件提供出众的安全性、单粒子翻转 (SEU) 免疫结构和串行器/解串器 (SerDes) 性能，适用于通信、国防、航空、工业自动化和物联网 (IoT) 等市场的各种应用。 發表于：2019/1/7 全新OmniVision图像传感器为主流薄边框智能手机的前后置摄像头提供具性价比的1600万像素升级解决方案 行业领先的数字成像解决方案开发商OmniVision Technologies, Inc.（豪威科技公司）今日发布OV16A——一款高性价比的1600万像素图像传感器，使智能手机摄像头能够捕获更高质量的照片。这款多功能图像传感器基于OmniVision的PureCel® Plus 1.0微米先进像素架构，能够更好地帮助主流智能手机自动对焦。据Yole Development预测，到2022年，平均一台智能手机会配备3个摄像头。有了OV16A，制造商可以在高端智能手机中添加第三个摄像头来拍摄高质量、超广角的照片。此外，OV16A具行业最低功耗、可延长电池寿命，其功耗比最具竞争力的对手的1600万像素1.0微米传感器还要低10%。 發表于：2019/1/7 OmniVision新款图像传感器为智能手机提供高质量视频拍摄 行业领先的先进数字成像解决方案开发商OmniVision Technologies, Inc.（豪威科技公司）今日发布OV02K——一款以视频为核心、2.9微米1080P的全新智能手机图像传感器。OV02K基于OmniVision的PureCel® Plus像素技术，使得多摄像头配置的备用摄像头即便在低光环境下，仍然可以捕捉高质量视频。根据TSR预测，拥有两到三个后置摄像头的智能手机数量将会从2017年的8%增长到2022年的20%以上，届时预计智能手机总的市场规模将达到55亿部。此外，CMOS图像传感器的配备率将达到99.9%。另外，Yole Developpement预测，到2022年，平均每个智能手机将有三个摄像头。 發表于：2019/1/7 hyperMILL革命性五轴加工策略让复杂工件加工时间的节省高达90% 对于全球航空产业来说，2018年或许又将是一个“喜忧参半”的年份——贸易保护主义抬头，外部环境不佳，增长跌宕不均，但愈发突出发展质量。风云激荡的产业态势，既带来挑战，也蕴含机遇，只有持续修炼“内功”，不断提升实力，才能把握机遇，逆风翱翔。 發表于：2019/1/7 韩国半导体市场遇冷，中国强势崛起 据外媒报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31％。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，同比增长106％，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据，2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。 發表于：2019/1/5 2019年德国半导体市场增长的机遇在哪 提到德国，我们就能想到它发达的汽车和工业体系，德国是“工业4.0”的主要发起者。得益于强大的工业应用，德国的半导体产业同样很厉害，据相关数据统计，2018年德国半导体市场增长迅猛，增长率为8%，达160亿美元，预计2019年德国市场持续增长，增长率为4%。德国半导体企业在2018年取得了不错的成绩，2019年德国半导体市场增长的机遇在哪，一起来看看吧！ 發表于：2019/1/5 硅光子芯片市场争夺愈发激烈 硅光子技术的核心理念是“以光代电”，将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中，利用激光作为信息传导介质，提升芯片间的连接速度。 發表于：2019/1/5 2018年半导体领域影响力很大的人事变动事件 很多业内人士表示，2018年是全球半导体产业风云变幻的一年，整个行业在稳步向前的同时，也面临着很多的不确定性。一方面，随着AI和物联网等应用的加速推进，带来很多新的半导体技术和机遇；另一方面，随着芯片制程和技术的进步，很多传统芯片巨头迎来挑战。几家欢喜几家愁，很多挣扎的半导体巨头迎来一波人事变动潮流，也是2018年这个行业的一大特点。一起来看看2018年半导体领域有哪些影响力大的人事变动事件，回顾下这动荡不堪的一年。 2018年半导体领域的人事变动事件 發表于：2019/1/5 一款好的智能音箱应该具备哪些素质 随着智能音箱的崛起，这个千万亿的市场同样适合智能音箱。那么一款好的智能音箱应该具备哪些素质呢？ 發表于：2019/1/3 智能音箱的 2018：科技巨头全面入局，国内掀平民化浪潮 2019年，苹果HomePod也将正式入华，其将在阿里、小米和百度逐渐垄断的中国智能音箱市场取得怎样的表现，我们不妨拭目以待。 發表于：2019/1/3 锤子易主？传字节跳动有意买下其部分专利：三位卖家现身 最近，关于锤子科技的传闻从未间断。此前就有不少传闻称锤子手机将要被收购，甚至还有报道称，锤子科技已经申请财产保全，目前法院还冻结了锤子科技450万元存款。如今来看，锤子科技似乎已处于“被卖”的边缘，锤子手机品牌很有可能要易主了。 發表于：2019/1/3 EEPROM和EPROM的区别在哪里 EEPROM是指带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，EEPROM可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程，一般用在即插即用。EPROM是一种断电后仍能保留数据的计算机储存芯片，它是一组浮栅晶体管，被一个提供比电子电路中常用电压更高电压的电子器件分别编程。一旦编程完成后，EPROM只能用强紫外线照射来擦除，通过封装顶部能看见硅片的透明窗口，很容易识别EPROM，这个窗口同时用来进行紫外线擦除。 發表于：2019/1/3 高通855平台开启了移动芯片的下一个10年 如果把移动芯片世界也按照事件去划分年代的话，2018年12月发布的骁龙855和骁龙8cx足以成为划分新时代的标志。它不仅开启了5G时代，更向行业揭示了5G时代下，移动连接技术所带来的未来究竟是什么样子。可以毫不夸张的说，它的出现为手机、智能硬件、汽车、工业自动化等领域的企业指明了未来10年，移动世界的新方向。 發表于：2019/1/2 <…432433434435436437438439440441…>
