物聯網最新文章 意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。 發表于：2023/3/18 芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 發表于：2023/3/17 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 發表于：2023/3/17 新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持 【2023 年 03 月 14日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，新增五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端客户加快开发周期并缩短终端产品的上市时间。 發表于：2023/3/17 最新 imc FAMOS 2023软件，推出全新助手、向导和函数 游明朝2023年3月7日——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，发布了最新版“测量数据后处理分析软件”imc FAMOS 2023。通过配备“全新助手和向导”，可以实现通过提高工作流程效率来提高可用性的目标，并通过复杂的数据导入、分析和可视化功能支持测试工程师、研究人员和技术人员。对于专业演示文稿，全面支持Microsoft 365（Office）。 發表于：2023/3/16 贸泽电子与Soracom签订全球分销协议 2023年3月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与全球知名智能物联网 （IoT） 连接提供商Soracom 签署全球分销协议。此后，贸泽将为客户提供Soracom广泛的物联网解决方案，包括入门套件、USB蜂窝调制解调器和eSIM。 發表于：2023/3/15 e络盟供货全新BeagleConnect™和BeaglePlay®单板机系列 中国上海，2023年3月10日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 宣布发售BeagleBoard.org®的两款全新开发板：BeagleConnect™Freedom和BeaglePlay®。 發表于：2023/3/15 e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日 中国上海，2023年3月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“Sci-Pi 设计挑战赛”来庆祝圆周率日（Pi-Day）。挑战赛鼓励全球创客、设计师和工程师利用Raspberry Pi进行创新应用开发，帮助解决科学家和实验室所面临的难题。 發表于：2023/3/14 TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书 2023年3月14日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与TE Connectivity 联手推出一本全新电子书 ，重点介绍车队远程信息处理固有的设计挑战。在《7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics 》（7位专家联手献策：车队远程信息处理的设计注意事项）中，来自Lytx、Mobile Valley、Ruptela、TE Connectivity和Teltonika Telematics 的行业专家深入分析了影响车队远程通信的各种因素。本电子书包含五个章节，分别介绍了环境因素、连接、应用设计、能源效率以及物联网（IoT） 生态系统的重要性。 發表于：2023/3/14 RISC-V渐入佳境，平头哥持续贡献开放生态 如今，RISC-V已经成为了计算机科学领域的热门话题，越来越多的公司和组织开始采用RISC-V来实现他们的计算需求。 發表于：2023/3/7 意法半导体STM32U5系列MCU上新 提高物联网和嵌入式应用性能和能效 2023年3月3日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。 發表于：2023/3/7 基于Zynq 7000系列单板的FPGA米尔农业生产识别系统 随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。目前市面上最常见的是基于单片机开发的自动采摘机器人，但是随着人工智能的快速发展，通过建立神经网络基于大量图像数据训练的识别方法成为新一代智慧农业发展必不可缺的硬性条件。 發表于：2023/3/3 新一期“贸泽与你大咖说”系列直播即将开播 2023年3月1日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于3月11日14:00-17:00推出“贸泽与你大咖说”系列直播，本期话题将聚焦“物联网连接智能世界”。届时，特邀来自头部原厂Silicon Labs 和 TE Connectivity的嘉宾及业界大咖，与大家分享物联网前沿知识，共探物联网应用，展望未来技术发展。 發表于：2023/3/2 重返MWC，中国厂商亮出哪些绝活？ 2月27日，一年一度的世界移动通信大会（MWC 2023）在巴塞罗那正式拉开帷幕，这是自疫情爆发后该展会首次全面回归线下形式。随着疫去春来，中国厂商也在阔别三年后，重新出海，带着各自的新产品、新技术以及新方案，在这一通信行业最大的全球性展会上大放异彩。 發表于：2023/3/2 NIST 选中 Ascon 作为轻量级加密国际标准，旨在提升物联网安全性 【2023 年 2 月 28日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)日前宣布，美国国家标准与技术研究院(NIST)已决定将 Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel 和 Martin Schlaeffer 开发的 Ascon 算法确立为轻量级加密(LWC)国际标准。NIST 遴选加密方案的过程历时数年，经过多轮淘汰，在英飞凌科技密码学家 Mendel 和 Schlaeffer 等人的持续助力之下最终选中了这款最强大、最高效的算法。 發表于：2023/3/1 <…35363738394041424344…>
