物聯網最新文章 AIOT融入家电智能家居开启全屋智能，单品到场景思维转变问题仍旧不少 热闹之处在于，本是一个家电展，随着参会互联网企业的增多，更多专注云计算、大数据、AI、IOT技术的独角兽及创业型企业也开始参会。统一之处则因为，所有厂商都卯上了AIOT。 發表于：2019/3/22 智能家居借助5G的东风能不能先火一把？ 众所周知，智能家居的概念已经提出很长时间了，虽然市场上也有大量的智能家居产品，但是因为种种原因，标准问题，网络问题，接口和格式壁垒问题，万物互联缺陷等等都让它们成为单一的一个个信息孤岛而无法形成一种闭环管理模式。 發表于：2019/3/22 1700亿，小米年报公布，雷军真输给了董明珠 早前格力电器发布2018年度业绩预告，全年营收将达2000亿元，同比增长33．33％，对比小米披露数据显示，全年营收为1749亿元，至此2013年一场围绕小米营收超越格力，并豪赌10亿，依据双方披露报表告显示小米失败告终。 發表于：2019/3/22 富士康出阿里股份是怎么回事？为什么富士康出阿里股份 富士康出阿里股份是怎么回事？为什么富士康出阿里股份？3月21日消息，据路透社援引不具名人士称，富士康创投在公开市场通过大宗交易的方式，以181．10美元的价格，出售了220万股阿里巴巴股票，价值为3．984亿美元，高盛帮助管理了交易。 發表于：2019/3/22 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗？近日，爱普生精工深圳公司即将关门的消息引发了人们极大关注。 發表于：2019/3/22 AI+应用场景加速落地 推动垂直产业深刻蝶变 今年的政府工作报告中，首次提及“智能+”这一概念，指出要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。人工智能再次成为备受关注的科技热点。自从2017年被写入《政府工作报告》、十九大报告以来，人工智能作为国家战略受到政府和业界的格外重视。作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能与实体经济和制造、医疗、金融科技等垂直领域不断深度融合，AI+应用场景也随之迎来了规模化落地的新时期，成为推动传统行业转型升级和助推整个经济增长的新动力。 發表于：2019/3/21 大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件 2019年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。 發表于：2019/3/21 全球TOP15半导体设备厂商排名出炉 近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。 發表于：2019/3/21 东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列 2019年3月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。TCR5BM系列包含40个型号，支持低至100mV的压差和最大500mA的输出电流；TCR8BM系列同样包含40个型号，支持低至170mV的压差和最大800mA的输出电流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。 發表于：2019/3/21 贸泽电子新品推荐：2019年2月 率先引入新品的全球分销商 2019年3月 19日，致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 發表于：2019/3/21 全球首款面向半导体技术的键合镀金银线 以更低的成本确保高性能 2019年3月20日，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位＃7459， E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。 發表于：2019/3/21 科创板对中国半导体是利还是弊 “2018年，美国政府对于中兴通讯的制裁暴露了我国基础科学薄弱的弊病。针对于此，国家主席习近平于2018年11月5日在首届中国国际进口博览会开幕式上宣布设立科创板，并在主板市场内进行注册制试点，进一步推动我国科技产业发展。目前，A股上市的半导体企业数量较少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。” 發表于：2019/3/21 扩充HPC、超级电池电容、特殊应用动力锂电池等产品，世强与朗升签订代理协议 近日，世强与深圳市朗升新能源科技有限公司（以下简称：朗升）签订代理协议，朗升的HPC(复合脉冲电容)、物联网电池组、超级电池电容、特殊应用动力锂电池等全线产品均由世强代理销售。 發表于：2019/3/20 Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具 领先的图形、神经网络加速和连接技术提供商Imagination Technologies (GDC展位号S763)宣布推出最新款的增强工具，以帮助开发者对使用了PowerVR图形处理器的Android设备进行图形性能优化。这些工具分别是：用于实时GPU和CPU性能统计的PVRMonitor、用于归集和分析应用的 PVRTune、以及用于在PowerVR设备上进行CPU/GPU无缝调试的PVRStudio。 發表于：2019/3/20 Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374 为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。 發表于：2019/3/20 <…379380381382383384385386387388…>
