物聯網最新文章 Vishay推出首款通过AEC-Q200认证，适用于Class X1 / Y1应用的陶瓷盘式电容器 2019年3月25日，日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器－－－AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC－Q200认证的产品，适用于Class X1 （760 VAC） ／ Y1 （500 VAC）应用，符合IEC 60384－14．4标准。 發表于：2019/3/27 iOS 12.2正式版来了：更新内容一览 3月26日凌晨，苹果面向iOS正式版用户推送了iOS 12．2版本更新，本次更新带来了全新的动话表情、改进隔空投放、改进Apple Pay等功能。 發表于：2019/3/27 默克：用创新的材料和工艺技术推动中国半导体产业升级 半导体技术是信息产业和核心，随着全球信息化的高速发展，半导体产业也迎来了巨大的发展机遇。据相关数据统计，2017年全球半导体销售额同比增长21．6％，首次突破4000亿美元，行业景气度非常高涨。近年来，中国的半导体产业迎来了高速发展，尤其是政府的重视并出台一系列政策，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》等，它们给相关企业带来了信心和发展的动力。 發表于：2019/3/27 AI驱动的高精度半导体测试系统助力中国科研 半导体参数测试，是微电子、材料、物理等基础研究和应用研究中非常重要的一个环节，高精密仪器完全为国外公司垄断，传统的测试仪器价格昂贵，软件和测试功能单一而且不方便扩展。针对参数测试中IV，CV，低频噪声等测试需求，往往需要依靠不同的独立测试设备，连接复杂，使用不便，并且成本也很高。 發表于：2019/3/27 USB标准的前世今生，“风靡全球”却完全免费 经历了25年的发展，USB已经成了电子设备必备的接口，USB的标准也从USB 1．0演变到了如今的USB4。在标准的演变过程中，接口的形状也一直在往轻便、易插拔方向演进。 發表于：2019/3/27 占地500亩！华为在英国建光芯片工厂 一直以来，华为海思都只负责芯片设计，而芯片制造业务都外包给台积电。3月24日，据外媒报道，华为计划在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡定多地同时建立芯片研究中心。 發表于：2019/3/27 兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证 2019年3月26日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC－Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 發表于：2019/3/27 比特大陆宣布组织调整 将重启IPO 3月26日，比特大陆发布内部信，宣布组织架构调整，由王海超担任公司CEO，并宣布公司将聚焦在数字货币和人工智能芯片以及基于此的产品和服务。 發表于：2019/3/27 推动人工智能教育教学英特尔宣布与人大附中西山学校共建人工智能实验室 英特尔今天宣布携手人大附中西山学校共建人工智能实验室，围绕人工智能及无人驾驶领域的科普工作及人工智能领域教学资源共建，共同推动人工智能创新技术与教育教学的深度融合，开启中学人工智能教育发展新篇章，为人工智能领域的创新人才储备提供强有力的支持。以“AI赋能，智启教育未来”为主题的智能实验室共建启动仪式在人大附中西山学校举行，英特尔和合作伙伴及学校领导出席了此次启动仪式。此次人工智能实验室的建立是英特尔去年宣布启动的“AI未来先锋计划”的举措之一，也是英特尔积极响应国家智能战略，在中小学教育领域的有益尝试。 發表于：2019/3/26 Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器 Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。 發表于：2019/3/26 点亮梦想之光 东芝云南希望小学正式揭牌 东芝（中国）有限公司与中国青少年发展基金会、云南青少年发展基金会代表一行飞往云南兰坪白族普米族自治县，与当地县委、县教育局相关人员一道，深入贫困地区兰坪县营盘镇恩罗村，实地回访东芝希望小学的建设情况，同时为东芝希望小学竣工揭牌。 發表于：2019/3/26 Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。 發表于：2019/3/26 可穿戴温度监测系统的设计理念 可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 發表于：2019/3/26 MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。 發表于：2019/3/26 和舰芯片申报科创板，为亏损企业“打个样” 3月22日傍晚，上交所披露了首批9家科创板受理企业名单，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技和武汉科前生物。 發表于：2019/3/26 <…376377378379380381382383384385…>
