頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 安森美半导体在2017 IoT World重点展示 多样化的关键技术 物联网(IoT)世界2017 – 931号展台 – 美国加州圣克拉拉 - 2017年5月15日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于2017 IoT World (物联网世界2017) 展示有关物联网（IoT）应用的各种突破性的技术进展。这些技术涵盖互通互联、系统开发和各种不同的传感，将彰显公司长期、有力的承诺,支持这不断成熟而日益重要的行业发展。 發表于：2017/5/15 警惕！ARM意图主导中国自主集成电路产业大方向 2017年5月14日，ARM与厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划以深圳为总部，设立一家以“中方控股”的合资公司，其成为国内重要的由中方控股的芯片核心知识产权开发与服务平台，服务国内芯片企业。 發表于：2017/5/15 勒索病毒WannaCry的9个真相 小白如何防御 我们发现，目前这个病毒通过共享端口传播，除了攻击内网IP以外，也会在公网进行攻击。但是，只有直接暴露在公网且没有安装相应操作系统补丁的计算机才会受到影响，因此那些通过路由拨号的个人用户，并不会直接通过公网被攻击。如果企业网络也是通过总路由出口访问公网的，那么企业网络中的电脑也不会受到来自公网的直接攻击，但并不排除病毒未来版本会出现更多传播渠道。 發表于：2017/5/15 中国功率集成电路制造产业前景广阔 目前，中国的功率器件制造产业尚处于早期阶段。在初始阶段，中国制造的主要是简单的二极管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加复杂精细的功率器件，预计还要等到晚些时候。待产业发展至后期阶段，可能还会出现宽能隙器件。事实上，中国目前已经在碳化硅衬底业务领域扮演起了重要的角色。 發表于：2017/5/15 德国政府携手KUKA开发3D打印机器人系统 德国联邦教育研究部(BMMF)近日与全球知名的机器人制造商KUKA等企业合作启动了一项新的金属3D打印项目 — ProLMD。 發表于：2017/5/15 LG伊诺特批量生产红酒储藏室用热电模块 LG伊诺特批量生产“红酒储藏室用热点模块 (Thermoelectric Module)”。本产品被公认为体积小巧且具有卓越的性能与稳定性，应用于 LG 电子最近推出的“LG Wine Cell Mini”。 發表于：2017/5/15 Microchip推出专为电机控制和通用应用的新型32位PIC32系列MCU 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布最新的PIC32单片机（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款高度集成、用于高精度双电机控制应用的MCU器件（PIC32MK MC），以及8款带有串行通信模块、用于通用应用的MCU器件（PIC32MK GP）。 發表于：2017/5/15 专用DSP核心助阵 SoC支持AI算法非难事 虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(Deep Learning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。 發表于：2017/5/15 AI芯片大战格局解读：这场三国杀有点热闹 谷歌的无人车在美国开了几十万公里，通过训练练出一个自动驾驶的AI模型。这个模型训练出来之后，未来可以部署到每一台量产的谷歌无人车，实现自动驾驶。在自动驾驶中，这个AI模型就必须实时进行推断。 發表于：2017/5/15 车用半导体设计生产新标准进入最后确认阶段 国际标准化组织（ISO）的车用半导体设计生产指南草案进入最后确认阶段，2018年正式发布后，汽车及零组件业者预料会依照该指南选择芯片供货商，恐将对供货商形成技术障碍。 發表于：2017/5/15 <…683684685686687688689690691692…>
