頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 东芝半导体竞购案只是个缩影，全球资本已盯上日本优质科技资产 由养老基金和金融机构投资支持的外国私募股权基金正在逐鹿具有海外发展潜力的日本公司。 發(fā)表于：2017/5/16 X30受冷落、P35难产，2017是联发科难熬的一年？ 从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错，X30不受市场欢迎，另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃，而改用12nm工艺的P30来救场。 發(fā)表于：2017/5/16 ROHM全SiC功率模块的产品阵容强大 全球知名半导体制造商ROHM面向工业设备用的电源、太阳能发电功率调节器及UPS等的逆变器、转换器，开发出额定1200V 400A、600A的全SiC功率模块“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”。 發(fā)表于：2017/5/16 “大变样”的中国机器人 机器人(Robot)是自动执行工作的机器装置。它既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动。它的任务是协助或取代人类工作的工作，例如生产业、建筑业，或是危险的工作 發(fā)表于：2017/5/16 全球前十大IC设计公司Q1营收 博通第一联发科第四 根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。 發(fā)表于：2017/5/16 手机芯片掀战火 联发科、高通各出奇招 近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛。 發(fā)表于：2017/5/16 多元应用发威 音频组件产值将达200亿美元 「声音」正成为许多电子产品中不可或缺的要素之一。 从手机到车辆、智能管家到无人机，麦克风、扬声器与音频IC等音频组件持续驱动各种电子产品的功能创新。 發(fā)表于：2017/5/16 中芯国际“换帅” 时机对吗？ 国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。 發(fā)表于：2017/5/16 是什么阻止飞行汽车的普及？答案出乎意料 飞行汽车一直是人们梦寐以求的一种交通工具。越来越多的人受不了越来越堵的路面。 發(fā)表于：2017/5/16 新兴内存技术抢占市场，抗衡DRAM、NAND Flash还是太嫩？ 内存是半导体的主力产品之一，目前主要由动态随机存取内存(DRAM)及具备非挥发特性的NAND闪存(Flash)为最重要的两项产品。 發(fā)表于：2017/5/16 <…681682683684685686687688689690…>
