頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 莱姆的新型LxSR系列霍尔效应电流传感器实现了技术突破 莱姆推出了六款全新的电流传感器，更加完善了之前已有的产品系列。新的传感器系列为：LXS、LXSR、LES、LESR、LKSR、LPSR。此系列产品采用印刷电路板安装方式，多量程配置选择，可以对1.5到50 A的DC、AC和脉冲额定电流进行非侵入式隔离测量。 發表于：2017/6/30 锐意进取 驱动测量新时代 中国上海，2017年6月28日－电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子于6月27 - 29日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，并于同期举行的“锐意进取 驱动测量新时代”新品发布会上发布了IN 2000-S高精度电流传感器、GO系列电流传感器和LxSR系列电流传感器等三个系列新产品。 發表于：2017/6/30 恩智浦推出业界领先的LPC微控制器系列 美国加州圣何塞–2017年6月21日–全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出LPC84x系列。 發表于：2017/6/30 “口袋便携”的新一代家庭影院 大屏电视的使用场景之多无需赘述。但由于某些原因——包括美观性、便携性、显示质量——我们最终转向了其他选择。 發表于：2017/6/30 英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块 2017年6月30日，德国慕尼黑和纽伦堡讯—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅（SiC）的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。 發表于：2017/6/30 世强亮相电子产业创新湾区论坛 与金百泽达成战略合作 6月30日，首届电子产业创新湾区论坛在惠州大亚湾隆重召开。会上，作为中国最知名的电子元件分销企业之一，世强还与国内领先的多品种、小批量制造和服务供应商金百泽签署了战略合作协议。 發表于：2017/6/30 吹响中国半导体封测产业快速发展的号角 编者按：日前，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”在江阴隆重召开。来自国内外的1000余名半导体业界人事出席本次年会，创历年来会议听众人数之最，这与当前中国半导体封测产业的积极发展态势是极其吻合的。 發表于：2017/6/30 每一位小白程序员都应学会的3项技能 Spolsky建议程序员学习经济学的原因是“programmers often don’t know that and consequently don’t understand how they add value to a business.”(程序员往往都不知道如何在软件产品中注入商业价值)。花一分钟时间想一想，我们是否经常都会听到设计师与开发员抱怨如噩梦般的客户和他们不合理的需求?其实这样的客户肯定会存在，一个很容易被忽略的事实是开发者的主要作用就是为客户创造商业价值。只有理解到这一点才能够与客户建立良好的合作关系。 發表于：2017/6/30 国产相变存储器突破 打印机用芯片成本降低20% 每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造（上海）有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加了系统稳定性，更加环保，还节省了加工费，4个月来已完成销售1600万颗。这是国际上第一个嵌入式相变存储器实现产业化的产品。 發表于：2017/6/30 新一代ERP系统须有效整合MES系统 工业4.0来势汹汹，未来10年将以负担得起的价格，提供量身定做的订制化商品，无论是汽车、手机或家用品，制造商也能够利用高弹性的量产流程，迅速适应市场变迁。 發表于：2017/6/30 <…629630631632633634635636637638…>
