頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare? ARC? HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，最高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。 發表于：2017/7/10 意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块 中国，2017年7月7日 —— 意法半导体SLLIMM?-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。 發表于：2017/7/10 物联网掘金指南 曾经，我们还质疑2020年全球500亿设备如何互联？因为目前的互联网智能承受200亿的连接，如何实现那300亿的连接？随着NB-IOT、LORA技术等开始商用，我们看到物联网的连接已经覆盖了个人、家庭、城际范围，物联网最后一块短板已经补上，物联网爆发指日可待了。在爆发前夜，我们还是聊聊物联网的几个关键技术。首先我们可以看看一个物联网系统简单的构成，如下所示 發表于：2017/7/10 中国电科14所“华睿1号”填补国产多核DSP空白 “华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。 發表于：2017/7/10 兆芯国产x86处理器亮相SWEDCS 2017 2017年7月7日，第二届上科大器件电路与系统高端研讨会（SWEDCS2017）在上海科技大学报告厅胜利开幕，本届研讨会为期两天，邀请了来自美国工程院和英国皇家工程学院的院士及十几位美国电气与电子工程学会会士参会演讲，主题涵盖半导体器件、光学器件、电力电子及智能硬件等多个领域。 發表于：2017/7/10 汽车上都有哪些重要的传感器 汽车上的传感器还有很多，比如车门开关传感器，车身纵向与横向加速度传感器，灯光系统传感器等等。越高级的车，传感器越多。它就像我们的眼睛、耳朵、鼻子、皮肤，把看到的、听到的、闻到的、感觉到的信息，统统转化成电信号，传递给汽车的计算机系统，让汽车做出正确的判断，辅助驾驶员更好的控制车辆。 發表于：2017/7/7 一种使用MATLAB/Simulink的Arduino模型化开发方法 针对在测量和控制领域广泛使用的开源的低成本软硬件平台Arduino，研究了其使用MATLAB/Simulink软件进行模型化软件开发的方法和工作流程；进行了Arduino模型化开发实例分析，实现了模型设计、模型调试、自动代码生成、自动下载运行以及在线调试等功能；进行了生成代码分析和协议符合性检查，探索了完整的Arduino模型化开发方法；验证了使用MATLAB/Simulink进行Arduino模型化开发的可行性、便捷性以及对高安全协议的符合性。 發表于：2017/7/7 “机械产品结构有限元力学分析通用规则”国家标准正式发布 “世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。”制造业作为国民经济的主体，是科技创新的主战场，是立国之本、兴国之器、强国之基。 發表于：2017/7/7 IoT、CAE、CAD公开课圆满落幕 公开课是目前教研活动的主要形式和重要载体，是一项最常见、最基本、最典型的教研活动，好的公开课能够让参与者有收获和感悟。近期，湃睿科技举办了多期行业相关的公开课，涉及IoT、CAE、CAD领域，不管是管理者、工程师、设计师及相关从业人员都能快速了解以上三种领域的相关软件产品，帮助企业创造更大的价值。 發表于：2017/7/7 为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级 物联网的提出有年头了，发展至今，人们对物联网的概念越来越清晰，智能设备和“共享经济”的涌现，似乎正寓言着物联网时代即将到来，业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上，软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后，为了实现万亿IoT互联梦想，其ARM DesignStart有了很多重要升级：将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中，免预付授权费；提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。 發表于：2017/7/6 <…624625626627628629630631632633…>
