頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 数字化转型芯通路，大联大打造产业协同合作生态圈 2017年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布，着眼于先进信息制造业下一个十年发展，推出大联大【下一个十年专区】，介绍其基于数据驱动为主（Data-Driven）打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。 發(fā)表于：2017/11/16 美光科技推出 32GB NVDIMM，大力推进持久性存储器 美国科罗拉多州丹佛市，2017 年 11 月 13 日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日在2017年全球超级计算大会（SC17） 上宣布推出 32GB NVDIMM-N 这一全新产品，其容量是现有 NVDIMM 的两倍，为系统设计人员和原始设备制造商 (OEM)带来了新的灵活性，在快速持久存储器中处理更大的数据集。 發(fā)表于：2017/11/16 意法半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少，干得多” 中国，2017年11月15日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的超低功耗微控制器，让每天与人们交互的智能电子产品更好用，电池续航时间更长。 發(fā)表于：2017/11/16 格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡 美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海，（2017年11月15日）——格芯（GLOBALFOUNDRIES）及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx) 技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案，该解决方案尤其适合中国银行卡市场，包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。 發(fā)表于：2017/11/16 北京“芯高地”的“IC生活+” 什么？北京中关村集成电路设计园（IC Park）距离永丰地铁站才800米？骑着小黄车有个5分钟就够了，这也太方便了。 發(fā)表于：2017/11/16 STMicroelectronics BlueNRG-2低功耗蓝牙SoC在贸泽开售 2017 年 11 月 16 日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2片上系统 (SoC)。BlueNRG-2 SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5.0认证，可确保与最新智能手机的互操作性，并支持更多增强功能，如先进的安全性与隐私性，以及能加快数据传输速度的扩展数据包长度。 發(fā)表于：2017/11/16 西部数据与联合国全球脉动项目于第八届联合国气候变化大会持续性创新论坛举办气候数据活动 2017年11月15日 –北京，存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司（NASDAQ: WDC）日前与联合国大数据和数据科学之创新项目Global Pulse（全球脉动），于第八届联合国气候变化大会（COP23）年度持续性创新论坛上举办“数据创新：创造气候解决方案”的活动。本次活动于日前11月12日在德国波恩举行，通过分组讨论和数据驱动型创新实例来启动论坛，以实现和加速气候保护的行动。 發(fā)表于：2017/11/15 中电瑞华联合合作伙伴双十一走进北汽福田新能源研究院 基于电力电子模块化PEBB设计理念的大功率Power IC，实现充电和DC-DC环节功率拓扑与控制功能的高度集成，提升新能源整车系统的集成灵活性、运行可靠性和能量转换效率，并实现5~10倍功率密度。大功率Power IC可快速匹配多种车载供电架构与冷却方式，提供下一代新能源汽车的高可靠性车载电力电子解决方案。 發(fā)表于：2017/11/15 瑞萨电子推出新型超低功耗微控制器，对带LED和LCD显示屏的电容式触摸按键应用进行优化 中国上海，2017年11月15日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）的子公司瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品，扩充其16位微控制器（MCU）产品线，进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面（包括电容触控键、LED和LCD）和系统控制功能。 發(fā)表于：2017/11/15 UltraSoC被Microsemi选中用于其RISC-V产品系列 UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。 發(fā)表于：2017/11/15 <…552553554555556557558559560561…>
