頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 兆芯联想国产自主可控业务巡展走进济南 2017年11月17日，兆芯与联想联合举办的“国产自主可控业务全国巡展”在山东省济南市成功举办。山东省省委办公厅、省人大、省纪委、法院、检察院、公安厅、农科院、水利厅等部门相关领导出席了此次活动。“国产自主可控业务全国巡展”旨在通过一系列的展示和体验活动，加深各地党政工作人员对国产自主可控装备的了解，从而进一步推动党政办公领域内的国产自主可控计算机替换工作。 發表于：2017/11/22 Vishay在POWER-GEN International® 2017上展出最新的网格和绕带电阻 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将参加全球最大的发电行业展会POWER-GEN International®2017，并展出用于石油和天然气、工业、铁路和可再生能源电源系统的最新的网格和绕带电阻。该展览在内华达州拉斯维加斯的Las Vegas会议中心举行，时间从12月5日到7日。Vishay将在6736展位展出Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和GRE3系列高功率、大电流的网格电阻，RBEF/RBSF系列绕带电阻，NGR系列中性点接地电阻。 發表于：2017/11/22 世强喜获是德科技（keysight）“十年贡献奖” 近日，为表彰在2017年度表现卓越的分销商，是德科技举办“追求卓越·2018是德科技分销商高层论坛”。其中，世强荣获“十年贡献奖”，此奖充分肯定了世强十年来在客户服务、市场拓展方面所作出的突出贡献。 發表于：2017/11/22 Maxim宣布推出无法克隆的安全IC，保护设计不受攻击 中国，北京—2017年11月22日—Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 發表于：2017/11/22 可润湿侧面UDFN8汽车EEPROM简介 在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，DFN（双平面无引脚）封装虽然因无引脚而占位面积更少，但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。 發表于：2017/11/22 Synopsys宣布在中国设立战略投资基金 2017年11月16日消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。 發表于：2017/11/22 大联大友尚集团推出Realtek智能家居语音服务解决方案 2017年11月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能家居语音服务解决方案。在该方案中，系统运算依赖RTL8195/97 Ameba系列，语音运算则为ALC5679/80系列，为市场上性价比最高的智能家居的语音服务解决案。 發表于：2017/11/22 小米销量增长325%，跻身俄罗斯手机销售前五 据市场研究公司Counterpoint的统计数据显示，在2017年第三季度，小米已成功进入俄罗斯智能手机销售前五的品牌。 發表于：2017/11/22 华为手机在部分欧洲国家跃升第一：全球称王快了 在局部市场，国产品牌手机的表现已经超越了三星苹果两大巨头 發表于：2017/11/22 出手就是400亿！Marvell正式宣布收购Cavium 近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元（约合人民币8620亿元）吞下高通的时候，Mavell（美满电子）宣布，将以约60亿美元（约合人民币400亿元）的价格收购竞争对手Cavium（凯为半导体）。 發表于：2017/11/22 <…549550551552553554555556557558…>
