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高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。

三星传开发一体式AR/VR头盔，有望八月亮相

继苹果之后，传三星不想落人后，也在研发一体式增强现实（AR）/ 虚拟现实（VR）设备。

發(fā)表于：2018/5/10

分体电视已成趋势家里的显示器可以扔掉了？

分体电视作为彩电发展的一大趋势，电视机最终的形态可能是，一块屏幕搭配一台电视主机以及分体音响。这种形态与现有的计算机硬件体系极为相似。而电视机已经配备各种各样的端口用于连接不同的设备，足以承担起显示器的作用，那么显示器是否还有存在的必要？

發(fā)表于：2018/5/10

全新Arm IP套件保护物联网设备免受日益普遍的物理威胁

Arm在去年的Arm TechCon大会上发布了《物联网安全宣言》（Arm Security Manifesto）。对于Arm而言，若要在2035年实现1万亿台互连互通设备的愿景，那么安全性将绝不再仅仅是可选项。随着网络安全恶意实体越来越多地使用更新颖的技术来威胁互连设备，这在物联网安全发展状态中从未如此明显。

發(fā)表于：2018/5/10

安森美半导体收购领先的SiPM, SPAD 及LiDAR 感测产品供应商SensL Technologies Ltd

推动高能效创新的安森美半导体公司（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）今天美国时间宣布收购 SensL Technologies Ltd. （以下简称 “SensL” ）。此次收购预计将立即增加安森美半导体的非公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利。 SensL总部位于爱尔兰，是专为汽车，医疗，工业和消费市场提供硅光电倍增管（SiPM）、单光子雪崩二极管（SPAD）和光达（LiDAR）感测产品的一个技术领导者。此次收购使安森美半导体扩展其在先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的汽车感测应用领域的市场领导地位，拓阔在成像，雷达和光达的能力。结合此次在爱尔兰的收购、及此前在以色列和英国收购的雷达技术和设计中心，安森美半导体具备独一无二的优势，为下一代高度自动化汽车提供全面的传感器方案，以及巩固公司在图像感测和超声波泊车辅助的领导地位。安森美半导体计划于2018年下半年推出采用2017年收购的雷达技术的样品。

發(fā)表于：2018/5/10

NetApp发布支持云互联与人工智能的全新闪存系统，并与Google展开战略合作

全球混合云数据管理领域权威NetApp公司（纳斯达克股票代码：NTAP）今天发布了一款支持云互联的高性能闪存系统，为人工智能（AI）和计算密集型应用程序提供更强大的动力支持。NetApp同时宣布推出适用于 Google Cloud Platform （GCP）的 NetApp® Cloud Volumes，为客户提供与 GCP紧密集成的全托管式云原生文件存储服务。此外，NetApp同期发布了多款创新产品与服务，旨在帮助客户更好满足合规性与隐私要求，并充分利用行业前沿技术，尽享混合云优势，释放数据价值。

發(fā)表于：2018/5/10

汽车应用的高灵敏度且耐用型 3D 转发机应答器线圈

TDK 集团针对被动式无钥匙进入启动系统 (PEPS) 及其它门禁系统，推出灵敏度超高的新型3D 转发机应答器线圈系列。其中 B82453C*A*系列 3D 转发机应答器线圈极其紧凑，大小仅为11.5 mm x 12.5 mm x 3.6 mm，含 6 种不同型号，灵敏度为 45 mV/μT 至 83 mV/μT，电感值范围为 4.75 mH~13.2 mH。

發(fā)表于：2018/5/10

8nm工艺！骁龙730首曝光集成NPU

据爆料，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，高通还准备了一款骁龙730。

發(fā)表于：2018/5/10

中兴禁令后24天，反击开始！

ARM中国公司成立、以色列芯片公司将与中国合资……一场芯片保卫战悄然拉开。

發(fā)表于：2018/5/10

高通支持下一代Android版本迅速商用预计今年面世

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm?骁龙?移动平台上部署Google的下一代操作系统Android P。通过提前获取Android P，Qualcomm Technologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在Android P发布时即可进行升级。Qualcomm Technologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Google加快其操作系统（OS）的升级周期，并支持OEM厂商实现比前代Android OS版本升级更快地为消费者提供最新的软件增强功能。

發(fā)表于：2018/5/10

【快报】中芯国际2018财年第一季财报发布

2018年5月9日，中芯国际发布截止2018年3月31日的2018财年第一季财报。

發(fā)表于：2018/5/9

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