頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 “十三五”投资330亿元 强智能电网让苏州用电无忧 “发展是解决我国一切问题的基础和关键。”具体到能源领域，就是要“推进能源生产和消费革命，构建清洁低碳、安全高效的能源体系。”国网江苏苏州供电公司全力贯彻这一理念，正在加快智能电网建设，以便更好推进城市能源绿色转型，为探索建立国际能源变革发展典范城市加油、助力。 發表于：2018/5/19 全球首款数字汽车底盘系统有望2019年问世 据英国汽车杂志5月15日消息，美国工程公司Clearmotion开发出了开创性主动悬架技术——“数字底盘系统”，可以从根本上解决因崎岖路面和转弯引起的所有车身颠簸，明年将首次亮相。该公司表示，其数字底盘比目前市场上最豪华车型的技术更具前瞻性，包括空气悬架车型，如最新的梅赛德斯 - 奔驰S级和宾利欧陆GT。 發表于：2018/5/19 全球十五大半导体厂商最新排名，苹果入选！ 国外知名分析机构ICinsights日前的最新数据显示，2018年第一季度，全球营收前十五的半导体厂商中，有八家厂商来自美国、三家来自欧洲、两家来自南韩、台湾和日本各一家。 發表于：2018/5/18 美光1x纳米DRAM揭密 TechInsights在拆解美光DIMM (DDR4)和华为(Huawei) Mate 10 (LPDDR4)中发现了美光1x nm制程身影。 这一制程带来了较其前代产品更小的裸晶尺寸以及更大的位元密度，以及一点点的惊喜...... 發表于：2018/5/18 东芝出售芯片业务获中国监管部门批准 北京时间5月17日晚间消息，东芝公司今日宣布，中国监管部门已经批准了贝恩资本财团180亿美元收购其芯片业务部门交易。 發表于：2018/5/18 郭台铭的半导体情结 最近，业界传出，中国台湾地区的电子制造业大亨郭台铭，依托其执掌的富士康母公司鸿海集团，将要进军芯片制造领域。 發表于：2018/5/18 全球硅片市场火爆，2018年持续看涨 2017年全球五大硅晶圆供货商包括日本Shin-Etsu信越（市占率28%）、日本SUMCO胜高（市占率25%），台湾Global Wafers环球晶圆（市占率17%）、德国Silitronic（市占率15%）、韩国SK Siltron（市占率9%）的总销售额87亿美元，较2016年前五大供应商的销售额64亿美元成长36%。 發表于：2018/5/18 于燮康：我国集成电路产业发展透视--自主创新是最有力的出路 集成电路园地讯：5月10日，《电子信息产业网》发表了中国半导体行业协会副理事长于燮康撰写的题为《我国集成电路产业发展透视：自主创新是最有力的出路》文章。 發表于：2018/5/18 长江存储量产在即，宏茂微加速扩充3D闪存封装应对需求 上海宏茂微电子为应对大股东紫光集团的需求，积极扩充存储器封装产能，据称已经在2018年第一季已经完成募资计划。 發表于：2018/5/18 RADECS WORKSHOP2018 暨第二届电子器件辐射效应国际会议盛大召开 为构建高端学术交流合作平台，助推航天强国建设，引领元器件辐射专业创新发展，经中华人民共和国外交部批准，由中国航天科技集团有限公司科学技术委员会指导，中国航天科技集团有限公司第九研究院主办，北京微电子技术研究所（BMTI）和哈尔滨工业大学（HIT）承办的“RADECS WORKSHOP2018暨第二届电子器件辐射效应国际会议”于2018年5月16-18日在中国北京盛大召开。 發表于：2018/5/18 <…466467468469470471472473474475…>
