上海宏茂微電子為應對大股東紫光集團的需求，積極擴充存儲器封裝產能，據稱已經在2018年第一季已經完成募資計劃。

最新消息，宏茂二號廠房里的部分驅動IC封裝機臺已經賣給南茂，運回臺灣，以騰出廠房空間安裝3D閃存封裝設備。且宏茂微電子3D閃存項目的相關募資規劃已于2018年第一季完成，未來宏茂微電子的業務成長將會更好。

上海宏茂微電子為應對大股東紫光集團的需求，積極擴充存儲器封裝產能，已經在2018年第一季已經完成募資計劃。

4月底，長江存儲總經理楊士寧就帶隊到宏茂微電子就3D閃存封裝的項目進度、未來計劃、產能預測、系統及團隊人員的準備狀況進行了解，并希望長江存儲能與宏茂微電子在3D閃存存儲器的項目上共同成長。

宏茂微電子上海宏茂成立于2002年6月，原是泰林科技的子公司，成立伊始就開始內存封裝，2005年6月自有廠房完工后，開始安裝LCD驅動IC設備。2015年南茂正式合并泰林科技，宏茂微成為南茂旗下全資子公司ChipMOS BVI的全資子公司，封裝形式有TSOP、TCP、COF、COG。

2016年11月30日，ChipMOS BVI完成出售宏茂微電子54.98%的股權予紫光旗下的西藏紫光國微投資有限公司及其他策略投資人，交割后，紫光國微持有宏茂微電子48%的股權，成為第一大股東，ChipMOS BVI持有宏茂微電子45.02%的股權，其他策略投資人及宏茂微電子員工共同持有6.98%的股權。

在紫光入股后，希望宏茂能借助臺灣南茂在存儲器封裝技術，加大存儲封裝的能力，以應對即將投產的長江存儲的3D閃存封裝。據悉宏茂于2016年2月新落成的二號廠房將是3D閃存的生產基地。

長江存儲于2018年4月11日正式開始設備MOVE IN，標志著國家存儲器基地從廠房建設階段進入量產準備階段，中國首批擁有完全自主知識產權的32層三維NAND閃存芯片將于年內量產。