頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 拆解报告：京东叮咚mini2智能音箱 俗话说，麻雀虽小，但五脏俱全，作为一款入门级智能音箱，京东叮咚mini2不论是在内容资源的支持方面还是操作的易用性方面，与前代叮咚2几乎相同。作为京东生态中的重要一环，这款产品自然也支持在线购物。 發表于：2018/6/2 摩尔定律到底还能走多远？ 近日，三星公布了其半导体工艺路线图，除了今年下半年使用EUV的7nm量产之外，接下来还将有5nm和4nm FinFET，而到了2020年则会开始3nm基于Gate All-Around （GAA）晶体管的最新工艺。 發表于：2018/5/31 苹果将推基于ARM架构MacBook：和硕抢下头彩！ 5月30日上午消息，据《电子时报》报道，和硕联合已经拿到了苹果基于ARM架构的MacBook电脑的订单。此外，《电子时报》也确认了之前彭博社的报告，全新 ARM MacBook 的内部代号为星辰（Star），系列号码为 N84。 發表于：2018/5/30 高通首款AR/VR/MR专用处理器骁龙XR1发布 5月30日消息，在增强现实世界博览会（Augmented World Expo, AWE）之前，高通公司举行新品发布会，正式推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。 發表于：2018/5/30 南华早报：中兴通讯再解除两位高管职务 5月29日晚间消息，《南华早报》援引知情人士的消息称，正值中美针对“中兴事件”展开谈判之际，中兴公司解除了两位高管的职务。 發表于：2018/5/30 采用PIM等优化AI芯片设计的新方法 比利时研究机构Imec在近日举行的年度技术论坛(ITF BELGIUM 2018)上透露，该机构正在打造一款采用单位元精度的深度学习推论(inference)芯片原型；Imec并期望在明年收集采用创新资料型态与架构──采用存储器内处理器(processor-in-memory，PIM)，或是类比存储器结构(analog memory fabric)──的客户端装置有效性资料。 發表于：2018/5/30 低调的UMC究竟在忙些什么？ 作为业界排名前三的Foundry厂，联华电子（UMC）一直秉持着其自己的发展理念和策略，与此同时，UMC似乎被一种神秘色彩所包围，使得我们想更多地了解它。 發表于：2018/5/30 李力游首谈Imagination新战略强调“人工智能” 作为半导体行业的重大事件，李力游博士离开展讯而加盟Imagination，一直备受关注。日前，李力游博士（Leo）以Imagination首席执行官的身份首次接受了媒体的集体专访，畅谈了其对Imagination公司的战略设想和发展规划，重点强调了人工智能的战略布局。 發表于：2018/5/30 全球Foundry厂最新排名的启示 前些天，行业某市场研究机构给出了2018年1~4月全球前十大晶圆代工厂排名。但由于只是今年前4个月的统计结果，时间跨度小，有些情况很难显现出来。 發表于：2018/5/30 上银打入英特尔供应链 工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。 發表于：2018/5/29 <…458459460461462463464465466467…>
