EDA與制造相關(guān)文章 应用Protel99se设计电子时钟印制板电路 针对现代电子产品的发展趋势，线路板的功能对于整个电子产品性能的影响越来越明显。所以设计一个符合工艺要求，满足产品正常工作性能的线路板非常重要。本文结合作者多年从事电子专业课程教学与研究工作的经验，结合单片机开发以及线路板设计，将具体阐述应用Prote199se软件开发单片机典型产品电子时钟线路板的设计重要步骤以及注意事项。 發(fā)表于：2011/6/17 SolidWorks表格驱动应用详解 SolidWorks的参数化功能有多种实现方式，本文详细介绍了利用Excel表格驱动SolidWorks模型的方法：通过Excel输入参数，利用Excel表格ActiveX控件、方便的数据计算能力，结合SolidWorks方程式及宏功能，实现对SolidWorks模型尺寸修改及更新。 發(fā)表于：2011/6/16 利用CAXA在CATIA中绘制渐开线齿轮 渐开线齿轮作为机械传动中的重要零部件，在机械结构中广泛应用，而渐开线齿轮的绘制却是机械制图中的难点。二维软件一般可以通过参数模块进行渐开线绘制，而目前的三维软件却很难进行渐开线的精确绘制。 發(fā)表于：2011/6/16 T-S模糊有记忆非易碎系统H∞控制器设计的LMI方法 针对T-S模型的有记忆非易碎模糊系统，基于Lyapunov稳定性理论，利用线性矩阵不等式(LMI)方法，借助Schur补引理，讨论了该模糊系统的H∞状态反馈控制器的设计问题。在控制器增益为加法式摄动的有界条件下，得到了基于T-S模型的有记忆非易碎模糊系统，满足了H∞性能指标的一个充分条件，仿真结果表明了设计方法的有效性。 發(fā)表于：2011/6/15 利用PCB设计工具解决千兆位设备的信号完整性问题 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 發(fā)表于：2011/6/14 Altium 为电子产品设计提供平价且高度集成的数据管理方案 2011年6月13日，中国北京——Altium 近日宣布推出服务器应用程序Altium Satellite Vault。该应用程序作为Altium先进的电子设计数据管理技术的核心部分，能够架起设计和更广阔的产品开发流程之间的桥梁，是Altium的重要创新。 發(fā)表于：2011/6/13 导入PADS ASCII PCB文件操作小贴士 经常有用户在导入PADSASCII文件时可能遇到一些常见文件格式转换问题。为此，我们特别总结了一些处理流程来解决它们。 發(fā)表于：2011/6/13 基于FPGA的多功能密码锁的设计 本文设计的基于FPGA的电子密码锁，具有记忆和修改6位密码、输入密码位数指示及防止多次试探密码等功能，与银行卡的原理和功能极其相似，使得密码锁的保密和安全性能进一步增强。最后，给出了在Quartus II软件开发平台上实现密码锁各项功能的仿真图，并在FPGA芯片EP1K30TC144-3上通过了验证。 發(fā)表于：2011/6/13 存储芯片市场迎来变革 腹背受敌的三星正经历着前所未有的剧痛。近日，全球最大的芯片制造商英特尔进军存储芯片市场，不仅如此，凭借iPhone、iPad在全球掀起一股旋风的苹果也为英特尔煽风点火。英特尔与苹果的强强联手无疑将给在这一领域发展较早的三星带来灾难性的后果。 發(fā)表于：2011/6/8 基于Ansoft仿真分析的SSN解决方案探讨 利用Ansoft公司的设计仿真工具，结合具体电路对部分电源分配系统进行了优化设计，重点研究了对SSN(同步开关噪声)的抑制。对采用传统的加退偶电容方法提高其高频特性和高阻抗电磁表面（EBG）结构应用到具体电路设计中减小同步开关噪声(SSN)进行了比较，结果证明，采用EBG结构比传统单纯加去耦电容效果更佳。 發(fā)表于：2011/6/8 高频系统电子管功率放大电路的建模与仿真 根据四极电子管4CW10000B用户手册提供的电气参数和性能测试曲线，利用ADS软件建立仿真模型。结合华中科技大学研发的回旋加速器（CYCHU-10）高频（RF）系统的功率放大要求，利用电子管设计一个输出功率为10 kW的功率放大器（PA），同时考虑到了无源网络匹配问题。对101 MHz RF系统中电子管功率放大器进行了仿真，仿真结果符合预期设计指标。 發(fā)表于：2011/6/7 FPGA厂商与英特尔的工艺竞赛 为什么现在FPGA厂商与CPU厂商的工艺竞争如此重要？原因很简单，这两类厂商的未来目标市场重叠越来越多，他们已由之前的便多“合”的关系，变成未来更多“竞”的关系。 發(fā)表于：2011/6/7 德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观 随着台积电65纳米制程转移至40纳米制程的脚步加速，以及中芯以降低65纳米制程价格，力拚市占成长目标的影响下，德意志证券认为，65纳米制程产品是驱动联电获利表现的主要引擎，在竞争对手祭出价格战下，联电获利表现将受压。 發(fā)表于：2011/6/3 旺季效应可期台IC设计5月先报佳音 虽然目前正值5穷6绝时刻，台系IC设计业者面对产业链库存水位不高，加上新品已开始量产，配合2011年第3季旺季效应可期，包括松翰、安国、禾瑞亚及思源5月业绩可望连续第2个月缔造历史新犹，至于盛群、义隆、创意、联咏、瑞昱、新唐、聚积及新唐等IC设计公司，也可望写下2011年单月新高纪录。 發(fā)表于：2011/6/3 中国芯片设计市场规模到2015年会扩大一倍 2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如图5所示。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。 發(fā)表于：2011/6/2 <…505506507508509510511512513514…>
