EDA與制造相關文章 人工智能看病能否取代医生？ 系全球首款CT、MRI神经影像人工智能辅助诊断产品；相当于高年资主任医师水平。 發表于：2018/6/19 先进材料是电动汽车快速发展的关键 世界各地几乎所有的政府/机构都承诺要减少温室气体的排放。在所有这些承诺中，也许欧盟（EU）所做的最雄心勃勃，该组织已确定了到2050年将排放水平降低80％的目标。为达成这一目标，汽车行业将需要大量节能。 發表于：2018/6/17 你的车上有多少电动机？ 本文将讨论强大的电动机，也就是牵引马达。它将在发动机推动车辆方面发挥日益重要的作用。但电动马达已经在许多其他汽车应用中占据主导地位。我们不妨来进行一个汽车的典型电机普查。 發表于：2018/6/17 3D打印新用途！手持式皮肤3D打印机2分钟修复深度伤口 从最早的3D打印义肢，3D打印牙齿，再到现在的3D打印肝脏。。。研究者们普遍认为，要实现真正功能健全、可移植的3D打印器官，至少还需要10年的时间。不过在此之前，我们不妨了解一些目前“力所能及”的事。例如今天我们要为大家介绍的手持式皮肤3D打印机，其能快速的修复深度伤口。 發表于：2018/6/15 机器人行业的普遍痛点是什么？ 多亏了人工智能、机器人这个十几年都未引爆的行业迎来了商业化的临界点。 發表于：2018/6/15 富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM 上海，2018年6月13日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出新款64-Kbit FRAM---MB85RS64TU（注一）。该款内存能在-55℃中正常运行，为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非易失性内存，现已量产供货。 發表于：2018/6/15 汽车ADAS和CANBUS总线技术结合展望 先进的驾驶系统（Advanced Driver Assistance Systems）简称ADAS，也可以叫做高级驾驶员辅助系统，它是利用已安装于车上各式各样的传感器，在第一时间收集车内的环境数据，进行静动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理， 从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，并做出相关的反应，以避免危险的发生。目前业内做的好的企业有中科龙智、中天安驰等企业。 發表于：2018/6/15 广东佛山三水工业园区创新创业大赛在京启动 业大赛宣布启动。大赛以开放主题、强力扶持、形式多样为亮点，面向全国创新创业企业和团队。大赛分为报名、初赛和决赛三部分，赛程为期三个月。佛山市政府领导、行业科研学术、高校、协会学会等代表出席本次新闻发布会。 發表于：2018/6/15 中芯国际14nm Finfet工艺研发完成，试产率可达95% 中芯国际最新的14nm FinFET工艺即将完成研发工作。其试产率可达95％，2019年的大规模生产目标似乎并不遥远...... 發表于：2018/6/15 工业富联成A股市值最高科技公司，但“血汗工厂”标签难撕 6月8日，A股迎来了新的巨无霸——富士康A股上市公司“工业富联”，上市当天，工业富联大涨44%。再经过了周末的休市之后，今天（6月11日），工业富联再度以9.99%涨停收盘，股价已上涨至21.81元，总市值高达4295.55元。 發表于：2018/6/12 华润微电子中国总部落户上海，冲击功率与模拟产品的世界第一方队 2018年6月6日上午，华润微电子控股有限公司正式在上海挂牌启动运营。据悉，华润微电子控股有限公司于2017年6月30日在上海静安区完成工商注册并取得营业执照，2017年7月20日取得上海市商务委认定华润微电子控股有限公司为地区总部的批复。 發表于：2018/6/12 仅用七年，宁德时代成为全球最大车载电池供应商！ 中国企业正在席卷纯电动汽车（EV）电池市场。宁德时代新能源科技（CATL）在成立后的第7年成为全球最大车载电池生产商，其借助中国的外资限制政策和规模优势实现快速扩张。 發表于：2018/6/12 低功耗、无线充电功率、阻抗匹配、射频性能、EMI等测试 世强开放实验室免费提供 不难发现，在产品研发生产的过程当中，企业往往会在测试上遭遇一种抉择上的困难。比如，对于初创企业而言，本身资金就比较有限，产品测试是必备但不常用的事宜，那么是应该购买测试仪器，还是去专业的测试机构测试呢？购买仪器贵，放置仪器需要专门场地，测试仪器买回来了，自己还可能不会用，而有些专业的测试机构可能会让你等上很久，在这个“时间就是金钱，效率就是生命”的时代，等不得啊…… 發表于：2018/6/11 恩智浦携手生态合作伙伴加速推进安全边缘解决方案 作为全球领先的安全连接半导体解决方案供应商，恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日与领先的全球系统提供商拟定周详计划，以支持恩智浦基于Arm®的平台，用于跨企业、工业、零售和运营商应用领域的边缘计算应用。 發表于：2018/6/11 慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表现引领主流巿场 全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO）于台北国际电脑展（Computex Taipei）推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，包括专为超高速Client SSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。全系列均采用慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ ECC技术，支持全线最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。 發表于：2018/6/11 <…448449450451452453454455456457…>
