EDA與制造相關文章 3D打印会“呼吸”的肺结构，医疗未来走向终将如何？ 人体组织和器官是复杂的结构，但科学家们正在努力弄清楚如何复制它们。今年早些时候，我们看到了第一个由人体组织制成的3D打印心脏。现在我们可以惊叹于3D打印的肺状气囊。 發表于：2019/5/11 触目惊心的动物实验，未来是否会有其他选择？ 北京时间5月9日消息，据国外媒体报道，1980年，《纽约时报》刊登了一则来自动物权利组织的整版广告，其内容是抨击一家知名化妆品公司在兔子的眼睛上测试产品。这项运动成效显著，最终导致几家美容公司承诺投入数十万美元，用于寻找不涉及动物的替代测试方法。 發表于：2019/5/11 中芯国际发布一季度财报 FinFET研发进展顺利 2019年5月8日，中芯国际公布2019年第一季度（2019年1月1日至3月31日）财报，营收为6.689亿美元，相较2018年第四季度的7.876亿美元下滑了15.1%，相较2018年第一季的8.310亿美元下滑了19.5%，相较2018第一季的不含技术授权收入的销售额7.234亿美元下滑了7.5%。 發表于：2019/5/9 C&K 推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关 高品质机电开关领先制造商C&K 宣布推出紧凑型 LCW 系列超小型密封微动开关。第一款新产品接触额定电流最高 0.1 amp, 具有高度可重复作动的特点, 非常适合极高精度检测应用, 例如电动设备中的温度和压力切换、污水泵恒温控制和空调。 發表于：2019/5/8 Phillips-Medisize 扩充 FDA 合规的医疗器械制造能力 新加坡 – 2019 年 5月 7日 – Molex旗下的 Phillips-Medisize 公司宣布，其位于阿肯色州小石城的工厂完全符合 FDA 实施的《现代优良生产实践》(CGMP) 的规定要求。该工厂符合 FDA 21 CFR 第 820 部分的规定。 發表于：2019/5/8 埃赋隆宣布面向ISM应用推出业界最耐用的2kW RF功率LDMOS晶体管 荷兰奈梅亨 – 2019年5月8日，埃赋隆半导体（Ampleon）现在宣布基于其成熟的第9代高压LDMOS工艺技术派生出高级加固技术（Advanced Rugged Technology，ART），并借此开发出新系列射频功率器件中的首款产品。这个新工艺的开发旨在用于实现极其坚固的、工作电压高达65V的晶体管。 發表于：2019/5/8 泛林集团自维护设备创生产率新纪录 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。 發表于：2019/5/7 车规级80 V EPC2214 eGaN®FET 使得激光雷达系统看得更清晰 宜普电源转换公司（EPC）宣布再多一个车用氮化镓(eGaN)器件（80 V的EPC2214）成功通过AEC Q101测试认证，可在车用及其它严峻环境支持多种全新应用。 發表于：2019/5/6 创新性技术工艺研发！士兰微电子推出1350V RC-IGBT 近期，士兰微电子推出了应用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产品。据悉，士兰微电子的600V单管 IGBT产品已经在电焊机和IPM领域大规模应用，获得了业内一致好评，此次推出的系列产品有1200V与1350V两档电压规格，覆盖了从15A至30A的电流规格。 發表于：2019/5/6 为保护电子元件，高端封装材料与灌封用料不容小觑 全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。 發表于：2019/5/6 FDA：手术机器人还差很远 美国食品药监局（FDA）提醒称，高科技手术机器人并不代表着传统手术的成效改进，相反对部分患者而言，机器人手术的效果可能更差。 發表于：2019/5/6 ASML知识产权案胜诉 获赔8.45亿 总部位于荷兰的芯片设备制造商、光刻机巨头艾司摩尔公司（ASML Holding N.V.）是全球最大的光刻机制造商。美国法庭日前裁决艾司摩尔的知识产权诉讼案胜诉，可获赔8.45亿美元以及禁止被告方从事相关知识产权活动，远远高于2018年底通过中段判决的2.23亿美元。阿斯麦公司发言人强调，因为涉及的不仅仅是公司的损失。“这个赔偿数额是各种因素的组合。法院已经研究了XTAL不开发自身产品而节省的成本，以及阿斯麦本身的收入损失等等。” 發表于：2019/5/5 如何避免直升机的尾桨故障 据报道，某公司一架直升机在执行任务中遭遇特情，飞行员及时处置远离人群实施迫降，机上及周边人员无伤亡。 發表于：2019/5/4 全球Q1硅晶圆出货创近5季新低 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告，第一季全球硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸，较去年同期小幅下滑1.1％，并为5季度来新低。不过，随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升，业者看好第二季硅晶圆出货持续增加，硅晶圆厂营运亦同样走出谷底。 發表于：2019/5/4 Altium推出全新商业模式 助力中国电子行业蓬勃发展 作为智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案、ECAD设计数据管理和嵌入式软件开发的全球领导者，Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营，同时将于近期推出全新的“Time-based License”按时租赁商业模式，以期进一步扩大中国市场投入，助力中国电子行业发展。 發表于：2019/4/30 <…402403404405406407408409410411…>
