EDA與制造相關(guān)文章 芯创杯——首届高校未来汽车人机交互设计大赛 由汽车电子产业联盟（AEIA）主办，国内高校协办，中国计算机报社和赛普拉斯半导体公司承办的“芯创杯——首届高校未来汽车人机交互设计大赛”启动仪式在京顺利举行。本届大赛将于今年5月至11月举办，将面向全国高校学生征集设计作品，并在北京、上海、广州和重庆等四大汽车重镇举办校园宣讲活动。 發(fā)表于：2019/5/22 技术改变生活，村田助力智慧农业发展 随着大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，传统的看天吃饭的农业模式正在不断向高效、低耗、安全、可持续的智慧农业模式转变。2019中央一号文件中提出，要加快突破农业关键核心技术，推动生物种业、智慧农业等领域自主创新。今年两会上，众多代表也纷纷聚焦智慧农业发展，为乡村振兴建言献策。 發(fā)表于：2019/5/22 长电科技新一届高管名单出炉 上个月底，长电科技宣布了新董事会成员，日前新一届高管成员亦已正式确定。根据此前公告，长电科技新一届董事会由9名董事组成，包括非独立董事周子学、高永岗、张春生、任凯、Choon Heung Lee（李春兴）、罗宏伟，独立董事石瑛、PAN QING（潘青）、李建新。 發(fā)表于：2019/5/22 半导体产业发展紧张，SOI技术之路走向将会如何？ 由于半导体发展趋势，在相同晶圆面积下填入更多晶体管，势必使线宽逐渐微缩，但尺寸微缩却有限制，其闸极线宽极限约在3～5nm间(线宽愈小则电阻值愈大)，使得科学家试图找寻在不微缩线宽尺寸下，如何以相同的制程方式提升元件效率，突破摩尔定律限制，而SOI(Silicon on Insulator)硅晶绝缘体技术，即为解决方法之一。 發(fā)表于：2019/5/21 西安发改委：三星半导体配套2期已完成核心设备安装调试，并已实现生产交付 据西安市发改委消息，4月底，西安772个市级重点在建项目共完成投资1491.26亿元，占年计划的37.28%。 發(fā)表于：2019/5/21 OCH中国论坛成立，推动IoT无缝链接 近日，OCF中国论坛成立大会在广州隆重召开，标志OCF中国论坛式成立。 發(fā)表于：2019/5/21 即使台积电不会停止对华为的供货计划，国内半导体制造依然是任重道远 最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机，美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说，尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货，长期则有华为海思自己研发的各种芯片。 發(fā)表于：2019/5/21 百度自动驾驶被爆重新列入分拆计划，来看官方如何回应 5月21日，百度自动驾驶再被爆出智能驾驶事业群组（IDG）分拆的消息。早在去年十月，就曾有媒体报道，百度智能驾驶业务被重新列入分拆计划。 發(fā)表于：2019/5/21 最权威的5G标准必要专利排名出来了！ 在5G技术标准方面，3GPP于 2016年启动5G标准制定。2018年6月，完成3GPP 5G第一个版本的国际标准。全球的通信设备商、芯片制造商、通信运营商都在积极参与3GPP 5G标准制定，参与企业数量超过100家。与此同时，企业通过向国际标准组织提交标准提案的方式将自己的技术方案写入标准中，并同时申请专利，形成标准必要专利。按照欧洲电信标准化协会（ETSI）的有关规定，企业如果认为自己持有5G标准必要专利，应在ETSI网站上进行声明。 發(fā)表于：2019/5/21 华为对5G贡献最大，5G标准必要专利却不是最多，这是为什么？ 在MWC 2019年世界移动大会上，5G无疑成为今年绝对的主角，现场谈论的热门话题。不仅如此，作为全球最大的移动通信领域盛会，通信全产业链各方都会汇集于此，展示最顶尖的技术与最具科技含量的产品。那么，在全球主流的运营商、设备厂商以及终端厂商中，5G专利谁家强谁家最多呢？ 發(fā)表于：2019/5/21 IC载板2022年全球市值或突破100亿美元 IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与pcb母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重最大的是IC封装基板，约为73亿美元。亚化咨询预测，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。 發(fā)表于：2019/5/18 我国成功完成了首架全新数字化生产线装配的C919飞机运用验证 观察者网从中国航空工业集团有限公司获悉，5月5日，运用全新数字化生产线完成装配的C919飞机10106架中机身（含中央翼）部件在航空工业西飞顺利下架，标志着C919中机身数字化装配生产线完成了首架机生产运用验证。该生产线为目前我国建设完成的最先进的中机身数字化装配生产线，能够满足C919飞机高质量、高效率、高可靠性和低成本的生产要求。 發(fā)表于：2019/5/17 三菱电机联手Here开发出新V2V系统：已完成两次实地测试 据外媒报道，日前，三菱电机和Here联合开发了一套V2V信息系统，该系统将能让汽车上报出现在道路上的危险情况并与其它车辆共享。这套系统被叫做车道危险警告(Lane Hazard wARNING)，不同于其它许多V2V系统的是，其刚刚完成了在现实世界的第二次成功测试。 發(fā)表于：2019/5/16 市场小竞争多，只做存储控制器没前途 今日于上海举办的GSA Memory+高峰论坛上，群联电子董事长兼首席执行官潘健成表示对于包含着四个主要要素计算、存储、连接及传感的IoT行业，NAND存储是关键。 發(fā)表于：2019/5/16 美国ATI公司以环球仪器Fuzion平台来应对高混合生产挑战 性能超卓的平台不单理顺产品换线工序，甚至减少换线次数来提升高混合环境的生产力。 發(fā)表于：2019/5/16 <…400401402403404405406407408409…>
