EDA與制造相關(guān)文章 台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂 3月18日消息，根据韩国《中央日报》的报导，由于晶圆代工大厂台积电的产能已经面临极度紧绷的状态，促使美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星电子正积极筹备，准备在其位于美国德克萨斯州泰勒市的庞大半导体园区内，新建第二座晶圆厂（Fab 2）。 發(fā)表于：2026/3/19 钻石暴跌 正成为AI芯片散热材料新贵 3月19日消息，一枚一克拉多蓝钻培育钻戒价格一个多月内从一万多元跌至四千多元，跌幅超50%，下行趋势未止。春节前同款戒指标价26000元、折后一万多，商家承诺加价40%回收换新，反令消费者质疑其稀缺性。目前一克拉培育钻戒仅售约4000元，为同级天然钻十分之一。3月以来，多家上游厂家因设备、原料成本上涨及汇率压力宣布提价，零售端低价红利或近尾声。培育钻石正由珠宝转向AI芯片散热等工业应用，身份从奢侈品替代者变为高性能工业材料。 發(fā)表于：2026/3/19 离散制造企业数字化改造新范式 离散制造企业在推进数字化改造过程中，普遍面临数据孤岛现象突出、数据治理体系不完善、系统数据与业务调度机制不统一、应用协同性不足以及建设路径模糊等多重挑战。首先系统性地分析了数据中台、工业互联网平台、微服务架构、企业服务总线等现有主流技术方案的优势与局限性，指出其在应对中小离散制造企业需求时普遍存在数据与业务分离、数据可靠性保障不足、成本与效果矛盾、缺乏统一调度机制等共性问题。针对这些问题，提出了一种全新的数字化改造范式，主要包括以下创新举措：以数据标准为突破口，构建覆盖制造企业全域、全量、全时的数据治理体系；以企业大脑为核心，构建依托大模型支撑的放射状数字化架构；以数据底座为平台，建立多源异构系统数据与业务的统一调度机制；以小快轻准为原则，打造基于低代码开发的微单元协同型应用集群模式；以透明工厂为实施抓手，探索企业数字化改造与未来工厂建设的新路径。新范式通过数据与业务一体化融合、存储订阅机制创新、企业主导的数据标准、轻量化应用集群和放射状架构设计五大核心突破，有效解决了现有方案的局限性。…… 發(fā)表于：2026/3/18 英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工 3 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在 GTC 2026 主题演讲上表示，感谢三星电子制造了 Groq 3 (LP30) LPU 芯片，三星正全力以赴加速生产这款产品。基于 Groq 3 的 NVIDIA Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 發(fā)表于：2026/3/18 PC市场需求放缓 戴尔裁员11000人 3月17日消息，受全球PC市场需求放缓及向人工智能（AI）基础设施战略转型的双重影响，全球PC及服务器大厂戴尔科技（Dell Technologies）虽然在刚刚过去的2026财年中业绩创造了历史新高，但同时也完成了显著的人员缩减。 發(fā)表于：2026/3/18 SK集团称DRAM短缺将持续至2030年 据路透社等多家外媒报道，韩国存储芯片大厂SK海力士母公司——SK集团会长崔泰源在英伟达GTC 2026大会上接受媒体采访时预测，由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度，全球DRAM芯片紧缺的情况可能还会持续至2030年。 發(fā)表于：2026/3/18 大数据综合信息处理SiP电路设计 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。 發(fā)表于：2026/3/17 ASML布局先进封装设备领域 着手研发混合键合机台 3 月 16 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 13 日报道称，行业人士向其透露 ASML 正着手开发混合键合设备，其合作伙伴包括 EUV 光刻机磁悬浮系统组件供应商 Prodrive 和 VDL-ETG。容。 發(fā)表于：2026/3/17 消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧 3 月 16 日消息，据 Sammyguru 报道，三星半导体业务正面临爆发重大劳资纠纷的风险，其芯片部门罢工正在成为现实。一位知名半导体行业专家近日对三星管理层与工会之间的谈判表达了担忧。与此同时，三星手机部门正陷入危机。 發(fā)表于：2026/3/17 莱迪思携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件 中国，上海——2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。 發(fā)表于：2026/3/17 存储缺芯持续 两大手机厂商宣布涨价 3月16日，国产智能手机大厂vivo发布《关于vivo及iQOO 部分产品建议零售价调整的说明》称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，将于2026年3月18日10:00起，调整部分产品的建议零售价，具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。3月10日，OPPO通过官方商城发布公告，宣布自3月16日0:00起，将将针对部分已发售产品进行价格调整。 發(fā)表于：2026/3/17 从纳米进军埃米 台积电1nm工艺加速落地 台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。 發(fā)表于：2026/3/17 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 發(fā)表于：2026/3/16 特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工 3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。 發(fā)表于：2026/3/16 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 發(fā)表于：2026/3/16 <…33343536373839404142…>
