EDA與制造相關文章 香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动 3 月 22 日消息，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动，投资 8 亿港元（注：现汇率约合 7.04 亿元人民币），预计明年 6 月正式投产。 發表于：2026/3/23 马斯克发布全球最大2nm芯片工厂 3月22日消息，今天，马斯克又扔出了一枚足以震动全球科技版图的“核弹”。他联合SpaceX、特斯拉与xAI，在X平台正式官宣TERAFAB项目。这座被称为“全球最大2nm先进芯片工厂”的超级设施，将落户德州奥斯汀，成为人类算力史上的新里程碑。 發表于：2026/3/23 大疆正式起诉影石 涉及无人机飞行控制等关键技术领域 3月23日消息，据国内媒体报道，无人机巨头大疆已正式对影像科技公司影石提起法律诉讼。这场备受关注的官司，标志着两家在影像和无人机领域均有建树的企业，正式开启了法律层面的正面交锋。 發表于：2026/3/23 氦气生产重镇再度遇袭 半导体供应链危机加剧 近期，随着中东地区冲突的持续，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡依然处于封锁当中，全球半导体供应链面临新的不确定性正在加剧。除了石油、液化天然气等能源供应受阻之外，半导体制程所需的氦气供应也岌岌可危。 發表于：2026/3/23 2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 發表于：2026/3/20 ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性 中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。 發表于：2026/3/20 2026年晶圆代工产值将同比增长24.8% 3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。 發表于：2026/3/20 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 發表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 發表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 發表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 發表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 發表于：2026/3/20 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 發表于：2026/3/19 2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26% 3 月 19 日消息，根据 Counterpoint Research 昨日更新的数据，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。 發表于：2026/3/19 SEMI：今年全球半导体产业营收将突破1万亿美元 3月18日，国际半导体产业协会（SEMI）公布了中国台湾会员调查结果，预期2026年全球半导体业营收有望突破1万亿美元大关，较预期提前4年达成。半导体制造商将主要面临国外投资不确定性、抢人大战愈发激烈及需要更多元绿电来源等三大挑战。 發表于：2026/3/19 <…31323334353637383940…>
