EDA與制造相關文章 烁科中科信：离子注入机国产替代步伐提速 2020 年 6 月 15 日，烁科中科信宣布，12 英寸中束流离子注入机顺利搬入集成电路大产线，此举标志着国产离子注入机市场化进程迈向新台阶！ 發表于：2020/6/23 EDA软件的设计有哪些难点 我们首先要知道，EDA软件是用于电子设备开发的一种工具软件，EDA软件的基本功能并不复杂，无非就是从原理图到实物pcb的转换，但是想要从原理上，完全达到设计的要求，需要在EDA软件基础功能上增加其他与所设计产品特性的功能。 發表于：2020/6/23 PCB要进行清洗的原因 我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为PCB保持清洁!在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。而保持清洁可以预防这类问题。 發表于：2020/6/22 国产车规级32位MCU的崛起之势 纵观整个汽车电子芯片领域，MCU 的应用范围可谓广袤无垠，从车身动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，从发动机控制单元，到雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元，而每一个功能的实现背后都离不开复杂芯片组的支撑，MCU 在每个应用场景中扮演着非常重要的角色。据不完全统计，MCU 约占一辆汽车半导体器件总量高达 30%以上，这意味着每辆车至少需要使用 70 颗以上的 MCU 芯片。 發表于：2020/6/22 OnRobot智能螺丝紧固工具Screwdriver可实现快速简易灵活的部署 OnRobot是为协作应用提供全系列即插即用机器人工具的制造商，今日发布了开箱即用的智能螺丝紧固工具Screwdriver，帮助制造商快速、轻松、灵活地自动化各种装配流程。许多制造商希望将单调重复、不符合人体工程学原理且往往不一致的手工拧螺丝过程自动化，但又难以对常用的零散螺丝紧固系统进行集成和编程，现在，这一全新自动化智能螺丝紧固工具将对此提供有效帮助。 發表于：2020/6/22 智能生产+高性能材料，磁性元器件迎来爆发期 当前，很多磁性元器件企业在自动化改造中存在缺乏有效的自动化设备平台建设资源、成本难以拿捏、磁芯材料质量参差不齐等问题，为了帮助磁件元器件企业提升产品创新力，并解决自动化生产转型过程中遇到的困境，大比特资讯将于2020年7月31日举行第十四届(东莞)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会 發表于：2020/6/22 工控机在机器视觉系统中的应用 随着工业生产的迅速崛起，越来越多的企业逐步走向国际化市场，而在激烈竞争的国际市场中，低成本、高质量是决定产品生命的关键。如何提高产品质量，怎样达到产品的零缺陷等课题逐步被越来越广泛的关注。对于各式各样的产品，保证质量的方法也各不相同。下面来探讨一下“机器视觉技术”在这方面的应用。 發表于：2020/6/22 仿生无人机研发热潮不断,何时开启商用? 眼下，我国无人机发展正处于转型加速的“黄金期”。一方面涉足该领域的企业越来越多，相关政策越来越完善，无人机种类和产量越来越丰富，产业发展正飞速奔向成熟和壮大；另一方面，随着应用的不断深化，无人机市场也在不断从消费级向行业级加速转型。 發表于：2020/6/22 E-Axle驱动马达系统荣获最优秀奖日本经济新闻奖 日本电产的驱动马达系统“E-Axle”在“2019年日经优秀产品与服务奖”中荣获“最优秀奖日本经济新闻奖” 發表于：2020/6/22 OPEN MIND 推出 hyperMILL® 2020.2 经过实践检验的突破性创新 德国韦斯林市，2020 年 5 月 28 日 – OPEN MIND Technologies AG 发布最新版 hyperMILL® CAD/CAM 套件 2020.2，推动了自动化和增材制造的集成。OPEN MIND 的开发人员还增添了大量功能以进一步简化每天的加工任务。hyperMILL® 2020.2 亮点包括用于切削刃加工的新策略、用于铣车复合的升级、hyperCAD®-S 中的参数设计以及“hyperMILL® AUTOMATION Center Advanced”。 發表于：2020/6/22 汽车ECU是什么?ECU是如何工作的 何为ECU？ECU有两个全称，即Engine Control Unit和Electronic Control Unit，不难看出前者为“发动机控制单元”而后者是“电子控制单元”。这是两个比较容易混淆的概念，今天我们先主要解析“Engine Control Unit”。 發表于：2020/6/20 PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程 倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer) 上芯片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。 發表于：2020/6/13 世界首个3D人眼揭开面纱，无须外置电源捕捉图像更加清晰 与非网 6 月 12 日讯，人类的眼睛是一种极其复杂的设备，所以很难对其进行反向工程也就不足为奇了。 现在，研究人员揭开了世界上首个 3D 人工眼的面纱，它不仅可以超越其他设备而且有可能比真正的人工眼看得更好。 發表于：2020/6/12 “九”别重逢 不负期待EVTECH2020上海国际新能源汽车技术展各项工作稳中推进 随着国内复工复产按下“快进键”，中国经济正在全面加速回暖，展览会成为助力经济重振的关键。作为一年一届的新能源汽车行业盛会，EVTECHEXPO 2020第十四届上海国际新能源汽车技术博览会延期于2020年9月2日-4日在上海新国际博览中心举办！ 發表于：2020/6/11 索斯科推出定位技术入门级新成员 全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出定位技术入门级新成员。AV-B30（B 系列）可调式显示屏支臂拥有强劲的可配置设计，为只需将显示屏移动到另一固定位置或无需频繁调整位置的静态应用，提供简易的固定。 發表于：2020/6/10 <…365366367368369370371372373374…>
