數據中心最新文章 ADI宣布15亿美元收购Empower Semiconductor 5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元（现汇率约合 102.31 亿元人民币）现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。 發表于：2026/5/21 2倍传统CPU的效率 英伟达持续加码Vera CPU 5月20日消息，NVIDIA股价近期大涨，市值收复5万亿美元关口，冲高至5.5万亿美元，有望冲击6万亿美元关口。该公司即将发布的2027财年Q1财报中AI GPU板块业绩预计超预期，实际营收有望达830亿美元以上。目前其GPU主力为Blackwell，下半年将推出3nm工艺的Vera Rubin，明年下半年出货四芯封装、搭载1TB HBM4内存的Vera Rubin Ultra。此外NVIDIA推出专为AI智能体及强化学习设计的Vera CPU，效率为传统CPU两倍，是全球首个支持LPDDR5X的CPU，目前已向Anthropic、OpenAI等首批客户交付，CPU业务被列为其下一阶段核心增长重点。 發表于：2026/5/21 AI从训练到推理 CPU与GPU配比可升至4比1 5月20日消息，据媒体报道，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。 發表于：2026/5/21 阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片 5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。 發表于：2026/5/20 阿里平头哥真武M890亮相 144GB显存加持 5月20日消息，今日，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。这款芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。 發表于：2026/5/20 谷歌联手黑石组建TPU算力云服务商 5月20日消息，据媒体报道，谷歌集团正与黑石集团联合组建一家全新的云计算公司，专门面向人工智能研发企业，对外租赁谷歌自研的张量处理器（TPU）算力资源。 發表于：2026/5/20 英伟达宣布交付首批Vera CPU 5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。 發表于：2026/5/19 AI数据中心需求火爆 光纤价格飙升 人工智能训练与推理集群需要比传统云基础设施更密集的互联架构，使得用于数据传输的光纤陷入供不应求的局面。据估算，北美光纤需求预计将增长22%至25%，而供应增幅仅为12%至19%，大批量买家的交货周期已延长至20周以上，小批量买家的等待时间甚至长达一年。 大型科技公司正通过签订多年期合同应对该局面，1月Meta与占据全球光缆市场10.4%份额的康宁签署价值60亿美元的供应协议，英伟达向康宁投资3亿美元，用于在北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座光纤制造厂。相关预测显示，2025年至2031年间，全球光纤电缆市场预计以4.1%的复合年增长率增长，2031年市场规模有望达到126亿美元。 發表于：2026/5/19 英伟达Vera Rubin平台对LPDDR需求惊人 5月18日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》英文版援引Hana Securities和Citrini Research的数据报道称，预计2027年英伟达Vera Rubin AI服务器将消耗60.41亿GB的LPDDR内存，这一数字将首次超越苹果与三星智能手机业务所需的LPDDR内存容量的总和。这也标志着存储市场重心从智能手机向AI服务器的结构性转移正在加速。 發表于：2026/5/19 245万个CPU核心 中国超算灵晟突破2EFlops！ 今年4月底，由深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）开发的新一代百亿亿次级超算系统“灵晟”（LineShine）完成了全机测试。近期，相关论文正式曝光了该超算的具体架构与细节参数。由于其采用的是完全基于CPU处理器（未使用任何GPU加速器）的独特技术路线，并且从处理器、存储到互联网络均采用中国自主研发技术，峰值性能超过2EFlops，引发全球科技界对中国在芯片限制下突围路径的广泛关注。 發表于：2026/5/18 全球首颗天基光计算卫星启动研制 会上，上海东方天算科技有限公司（简称“东方天算”）与光本位智能科技（上海）有限公司（简称“光本位”）宣布，联合建设天基光计算创新中心，并启动全球首颗天基光计算卫星的联合研制工作。 發表于：2026/5/18 专攻AI与HPC互连 全球首款PCIe 7.0交换机IP发布 5月14日，芯片与半导体IP供应商Rambus发布全球首款PCIe 7.0交换机IP。该产品基于PCI-SIG于2025年6月发布的PCIe 7.0规范打造，集成时分复用（TDM）技术，面向AI与高性能计算场景设计，单通道速率128 GT/s，x16配置下双向带宽可达512 GB/s，较PCIe 6.0翻倍。其可实现链路资源动态时分复用提升链路利用率，支持新一代解耦与池化计算架构，适配多类AI相关负载，可无缝集成至高端ASIC平台，与旗下PCIe 7.0控制器等配套方案互补。当前PCIe 7.0测试规范处于早期阶段，该发布被视为推进其产业商业化落地的关键一步。 發表于：2026/5/15 AI投入巨大 阿里Q4经调整净利暴跌99.7% 5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。 發表于：2026/5/15 美媒称10家中国企业采购英伟达H200 5月14日消息，路透社刚刚发布最新独家消息，共有10家中国企业已经正式获得对应资质，可合规采购英伟达旗下H200人工智能芯片。 發表于：2026/5/14 AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码" 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。 發表于：2026/5/14 <…3456789101112…>
