數據中心最新文章 亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存 6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。 Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。 消息显示 Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。 随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。 發表于：2025/6/18 Marvell美满推出业界首款2nm定制SRAM 6 月 18 日消息，Marvell 美满电子当地时间 17 日宣布推出业界首款2nm 定制 SRAM，可为 AI xPU 算力设备提供至高 6Gb的高速片上缓存。 Marvell 宣称其定制版 2nm SRAM 设计相比标准片上 SRAM 可节约 15% 的面积、降低约 2/3 的待机功耗，同时能实现 3.75GHz 的工作频率。 發表于：2025/6/18 亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心 6月17日消息，据外媒CNBC报道，云服务大厂亚马逊AWS携手韩国第二大财阀SK集团，以及SK集团旗下子公司SK 海力士、SK 电讯、SK 宽带等，计划在韩国蔚山打造韩国最大AI数据中心，目标电力容量达103兆瓦，并将部署高达6万颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有标志性意义。 發表于：2025/6/18 三星获得AMD MI350系列HBM3E订单 6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，处理器大厂AMD于上周发布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列将搭载三星电子的12层堆叠的HBM3E高带宽内存。这对三星电子来是个好消息，因为该公司在英伟达的HBM 认证方面一直遭遇挫折。此外，AMD 将于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也对三星的HBM4 供应有所期待。 發表于：2025/6/17 消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试 消息称三星改进版 HBM3E 8Hi 内存通过博通测试，有望打入 ASIC 供应链 發表于：2025/6/17 HBM未来开发路线图揭晓 6月16日消息，据Tom’s hardware报道，韩国领先的国家研究机构 KAIST 近日发布了一份 371 页的论文，详细介绍了从目前到2038年间，高带宽内存 （HBM） 技术的演变，展示了HBM在带宽、容量、I/O宽度和散热方面的增加。路线图涵盖从HBM4到 HBM8的阶段，在封装、3D 堆叠、具有嵌入式 NAND 存储的以内存为中心的架构，甚至还包括基于机器学习的方法来控制功耗方面的研究。 發表于：2025/6/17 贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择 2025年5月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Molex的全球授权代理商，提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商，Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求，为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品，其中包括35,000多种库存产品，可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信、数据中心、交通、医疗和工业等领域。 發表于：2025/6/16 当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过 COMPUTEX 2025期间，AI基础建设当仁不让的成为了重要话题。特别是随着AI应用的不断挖掘，AI算力设施就像是互联网设施、电力设施一般变得不可替代，如何将数据中心升级成AI工厂已经成为行业考虑的问题。 發表于：2025/6/16 AMD联手多家AI初创公司改进芯片及软件设计 6 月 14 日消息，据路透社报道，AMD 正在与多家 AI 初创公司密切合作，意在增强自身的软件能力并设计出更先进的芯片。随着越来越多的 AI 企业寻求英伟达芯片的替代方案，AMD 开始扩大布局，计划打造竞争力更强的硬件，并收购了服务器制造商 ZT Systems。 發表于：2025/6/16 铁威马MAX系列：挑战群晖925+，重新定义NAS性价比标杆 铁威马推出的 MAX 系列网络存储设备，凭借其出色的性能和丰富的功能，在市场上引起了广泛关注，不少用户将其与群晖 925 + 进行对比。这两款产品在性能、功能及使用场景上各有特点，为用户提供了不同的选择。 發表于：2025/6/16 英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆 【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。 發表于：2025/6/13 英伟达宣布扩大欧洲AI算力布局 6月12日消息，据法新社报导，英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示，英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设，与当地企业结为伙伴关系，帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内，我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。” 截至目前，英伟达是全球AI芯片龙头，尤其在本来为高阶游戏而开发的绘图处理器（GPUs）方面。事实证明，英伟达的AI GPU芯片特别适合生成式AI，无论是为机器人、软件或自动驾驶汽车提供动力。 黄仁勋表示，英伟达将与法国新创公司Mistral AI合作打造一个由18,000颗英伟达最新一代Blackwell高阶芯片趋动的云端平台。 發表于：2025/6/13 AI数据中心加速器市场将在2028年增长至5000亿美元 6 月 13 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。 AMD 苏姿丰：AI 数据中心加速器市场将在 2028 年增长至 5000 亿美元 在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，苏姿丰透露，数据中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长，预计这一数字将在未来几年保持稳定，这使得 AI 加速器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3.6 万亿元人民币），为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会。 發表于：2025/6/13 黄仁勋宣布将在英伟达财测中剔除中国市场 6月13日消息，据CNN报道，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时透露，由于美国进一步调整出口管制政策，英伟达专供中国市场的H20芯片出货受限，但是他并不指望中美新一轮协商会解除相关禁令，所以干脆将中国市场营收及获利排除在了财测之外。 發表于：2025/6/13 消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证 据香港券商报告，三星电子2025年6月未能通过第三次英伟达12层HBM3E芯片认证。三星电子目前计划于9月进行第四次认证。 發表于：2025/6/13 <…46474849505152535455…>
