電子元件相關(guān)文章 Pickering公司推出新的高压舌簧继电器 Pickering Electronics将在2024年中国国际汽车测试博览会上展示其全面的高压（HV）舌簧继电器产品线，包括新推出的表面贴装型Series 219 reed继电器和单列直插式Series 104 reed继电器的5kV版本。 發(fā)表于：2024/8/23 思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理 2024年8月8日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™ ，以下简称“飞凌微”）。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1（Camera ISP）以及M1Pro（Camera SoC）和M1Max（Camera SoC）。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。 發(fā)表于：2024/8/20 贸泽开售用于物联网和边缘通信应用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件 2024年8月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 （IoT）、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。 發(fā)表于：2024/8/20 我国科学家发明新型热发射极晶体管 功耗降低、性能提升！我国科学家发明新型热发射极晶体管 發(fā)表于：2024/8/16 预计2030年全球GaN功率元件市场规模达43.76亿美元 预计2030年全球GaN功率元件市场规模达43.76亿美元 發(fā)表于：2024/8/15 Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS（on）和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择，RDS（on）选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。 發(fā)表于：2024/8/13 贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心 2024年8月6日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合型无线网络资源中心，为工程师提供有关网络标准的各种新资源。在高度互联的时代，网络标准对于确保我们的日常互动丝滑流畅至关重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不断推动速度、时延和效率限值的突破。贸泽的这个资源中心将为工程师提供业界动态和行业见解，让他们能够始终站在行业发展的前沿。 發(fā)表于：2024/8/12 大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。 發(fā)表于：2024/8/12 纳芯微携手DigiKey，共同服务全球市场 近日，高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议，建立全球分销战略合作伙伴关系。百余款纳芯微明星产品现已上架DigiKey平台，为全球客户提供更加多样化和优质的电子元器件选择。 發(fā)表于：2024/8/12 贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 （SoC）。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 （AFE），以及模数转换器 （ADC）、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。 發(fā)表于：2024/8/12 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 發(fā)表于：2024/8/5 Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器，可提供高达70 GHz的稳定高频性能 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年8月2日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70 GHz的高频性能。Vishay Sfernice CHA系列采用紧凑型02016封装尺寸，电阻值涵盖从10 W到500 W的范围。 發(fā)表于：2024/8/2 e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单 中国上海，2024年7月30日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 现货供应Murata最新的UWB和LoRa连接模块，令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证，使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。 發(fā)表于：2024/8/1 Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力 随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制，搭配全面的开发工具生态系统，可简化和加速设计过程。 發(fā)表于：2024/8/1 讲座预告 | 功率器件生产制造中的清洗工艺 功率器件制造过程中产生的污染物/残留物品类繁多，如果没有采取适当的清洗举措，可能埋下安全隐患、引起不明的失效机制，最终在成本和市场占有等方面造成严重损失。为帮助业内人士充分了解功率器件的不同清洗工艺方案，ZESTRON将于8月7日带来线上讲座《从锡膏回流到银膏烧结--功率器件制造中的清洗工艺》。 發(fā)表于：2024/8/1 <…15161718192021222324…>
