電子元件相關文章 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案 2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 發表于：2024/10/10 意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统 2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 （TPM） 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。 發表于：2024/9/30 Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案 中国 北京，2024 年 9 月 24 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。 發表于：2024/9/30 Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈，耐潮能力达90 % RH，节省空间 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用铁粉材料的新款无线充电发射（Tx）和接收（Rx）线圈，耐潮能力高达90 %相对湿度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1适用于功率为30 W的工业、医疗和消费电子应用，工作温度达+105 °C，占位面积比上一代器件和竞品解决方案减小25 %。 發表于：2024/9/30 CISSOID与南京航空航天大学合作建立联合电驱动实验室 比利时·蒙 - 圣吉贝尔和中国·南京 – 2024年9月23日 –为各行业提供所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，双方将携手建立联合电驱动实验室，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业、航空和新能源汽车应用的广泛需求。 發表于：2024/9/30 意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。 發表于：2024/9/26 Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新 2024年09月20日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响。这一特性方便电子控制单元（ECU）精确计算速度和方向，并轻松实现跨平台传输。这款集成解决方案为涵盖汽车、消费电子以及工业领域的广泛嵌入式应用提供了直流电机与编码器的成本效益之选。 發表于：2024/9/26 Qorvo® 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器 中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%，非常适合空间受限的应用场景。 發表于：2024/9/25 大联大友尚集团推出基于炬芯科技产品的蓝牙音箱方案 2024年9月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS2835P蓝牙音频SoC的蓝牙音箱方案。 發表于：2024/9/25 Vishay推出含Immersion许可的新款多尺寸、多力度级别IHPT触控反馈执行器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年9月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新增五款不同尺寸和力度级别的器件---IHPT1411AFELR73ABA、IHPT1207AGELR39AB0、IHPT1710ACEL1R2AB0、 IHPT1411AFELR73AB0和 IHPT1614ACEL2R7BB0，扩充采用电磁阀结构的IHPT触控反馈执行器产品线（带Immersion公司许可证）。Vishay Custom Magnetics执行器工作电压12 V，适用于车载和商用人机界面（HMI）LCD显示器、触摸屏、触摸开关和按钮控制面板，具有高脉冲和振动能力，可提供清晰的高分辨（HD）触觉反馈。 發表于：2024/9/24 新的 MathWorks 硬件支持包支持从 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神经处理单元架构的自动化代码生成 中国 北京，2024 年 9 月 12 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，推出针对 Qualcomm® Hexagon™ 神经处理单元（NPU）的硬件支持包。该处理单元嵌入在 Snapdragon® 系列处理器中。MathWorks 硬件支持包，则专门针对 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架构进行优化，实现 MATLAB® 和 Simulink® 模型的自动化代码生成流程。在提高数据准确度和标准合规性的同时，也提升开发人员的工作流效率。使用 MathWorks 软件和基于模型的设计，工程师能够轻松为嵌入式应用部署产品级 C 代码，而无需深入了解 NPU。 發表于：2024/9/24 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技、思特威和TDK产品的电子防抖（EIS）摄像头方案 2024年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL图像传感器和TDK ICM-42607 IMU（惯性传感模块）的电子防抖（EIS）摄像头方案。 發表于：2024/9/24 贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件 2024年9月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP?数字微镜器件 （DMD）。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用，包括适用于汽车和EV应用、带有动画和动态内容的全彩地面投影。 發表于：2024/9/24 Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET 奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。 發表于：2024/9/12 艾迈斯欧司朗亮相2024 CIOE，多款创新产品引领光电新潮 中国 上海，2024年9月11日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，将携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合，亮相第二十五届中国国际光电博览会（CIOE）。作为新质生产力的代表，光电技术正高效赋能千百行业，不仅重塑传统制造业，推动智能制造与工业自动化迈向新高度，更在智慧城市、信息通信等领域展现出巨大潜力。艾迈斯欧司朗凭借在光电领域卓越的产品研发和创新能力，始终引领光电技术不断突破，助力推动中国产业数智化转型。 發表于：2024/9/12 <…13141516171819202122…>
