電子元件相關文章 多域计算和区域控制器研究：五类设计思路齐头并进 随着智能汽车向更高级别的自动驾驶发展，对算力、通讯带宽、软件、安全等方面的要求也越发严格。在这一趋势的推动下，汽车电子电气架构从域集中架构逐步向多域融合，再向（准）中央计算架构演进。 發表于：2022/7/18 业界全球最大样本量 科利耳发布最新人工耳蜗系统可靠性数据 北京2022年7月12日 /美通社/ -- 自然的律动鸣响、城市的熙攘喧嚣、孩童的纯真笑语……这些生活中人们聆听的世间声响，对于听力损失人士而言却难以企及。2021年WHO《世界听力报告》显示，预计至2050年，全球将有25亿人患有中度或以上的听力损失，每4人就有1人可能出现某种程度的听力受损，每14人就有1人需要听力相关服务[1]。 發表于：2022/7/18 Nordic助力胎儿监测贴片记录并传输宫内数据 中国企业传世未来（北京）信息科技有限公司（Extant Future）推出一款在妊娠期最末三个月监测胎儿心率和动态的检测器。“萌动Modoo”贴片产品贴在孕妇腹部皮肤上，使用被动声纳技术来记录胎儿的心率，而非使用传统的超声多普勒方法。 發表于：2022/7/18 无惧砍单，兆易创新的中报来了！ MUC持续砍单是否会对兆易创新产生影响？兆易创新这份中报是对“MCU”砍单影响质疑的最佳回应。兆易创新的这份业绩报告意味着什么？ 發表于：2022/7/15 芯片行业将迎来超级大萧条？ 自疫情以来，全球芯片行业极度紧缺，2021年全球芯片行业的短缺程度加剧，因此各大芯片厂商疯狂快速扩展，然而时至2022年，经济下行，例如智能手机等消费产品的需求下降，芯片行业繁荣程度急剧下坠，那么芯片行业是否会迎来大萧条？ 發表于：2022/7/14 高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片 XL700 XL700 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的“无线高频调制信号输入，数字解调信号输出”的单片接收器件。 發表于：2022/7/13 2.4G芯片 XL2401C 内置单片机 SOC 无线收发芯片 XL2401C 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段，集成微控制器的的SOC 无线收发芯片。 發表于：2022/7/13 8位单片机 NY8B062D 九齐OTP MCU 高性能 多种封装 NY8B062D是以EPROM作为存储器的 8 位单片机，专为家电或量测等等的I/O应用设计。采用CMOS制程并同时提供客户低成本、高性能、及高性价比等显著优势。NY8B062D核心建立在RISC精简指令集架构可以很容易地做编程和控制，共有 55 条指令。除了少数指令需要两个指令时钟，大多数指令都是一个指令时钟能完成，可以让用户轻松地以过程控制完成不同的应用。因此非常适合各种中低记忆容量但又复杂的应用。 發表于：2022/7/13 星纪时代，魅族最佳归宿？ 日前，湖北星纪时代科技有限公司官宣，持有魅族科技 79．09％ 的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。有业内人士称，魅族曾在2021年开价30亿寻求融资，由此估算此次交易应在10亿级别。对于此次跨界收购，李书福解释称，未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。 發表于：2022/7/13 砍单扩大！MCU芯片价格暴跌！ MCU去年大闹芯片慌，然而近一年市场情况反转MCU报价雪崩，国际一线MCU厂商报价严重下滑。 發表于：2022/7/13 CODACA科达嘉电子连续推出两款车规级功率电感 2022年6月，CODACA科达嘉电子连续推出了两款车规级功率电感VSRU27系列和VSHB0754T系列。VSRU27是采用扁平线圈与铁氧体磁芯组合，VSHB0754T系列是复合型结构一体成型工艺，目前两款功率电感均已通过AEC-Q200可靠性测试。 發表于：2022/7/12 数据高速路有了“匝道”和“桥梁”，首款自校准可编程光子芯片面世 澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片，其能“变身”数据高速公路上的桥梁，改变当前光学芯片之间的连接状况，提升数据传输的速度，有望促进人工智能和自动驾驶汽车等领域的发展。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。 發表于：2022/7/12 MCU崩盘背后众生相：国产玩家冲高端，上游厂商仍扩产 当MCU不再火热，半导体需求还在哪里？ 發表于：2022/7/12 汽车芯片被资本疯狂下注 今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片，加强资源储备。与之相伴随的是，车企投资加码芯片公司的势头愈发旺盛。目前汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。下图是半导体行业观察统计的近来汽车厂的投资信息，可以看出，各整车厂正在争抢国内不同领域汽车半导体厂商。 發表于：2022/7/11 江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存，移动性能实现飞跃 5G时代的到来，推动着存储产品不断进步，移动终端存储也不例外。以手机存储为例，从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC，再发展成为更高性能的UFS，手机闪存的改变，衍生出丰富的智能应用，在加快了数据写入和读取速度的同时，提升了手机的用户体验。 發表于：2022/7/11 <…132133134135136137138139140141…>
