消費(fèi)電子最新文章 华为重启手机零件大采购，欲赶在春节前上市4G手机？ 24日消息，据《自由财经》获悉，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购镜头、IC载板等手机零部件。 發(fā)表于：2020/11/26 万元iPhone制造成本不到3千？高通基带最贵，日韩赚走大头 芯东西11月26日消息，据外媒报道，近日《日经新闻》与日本东京Fomalhaut Techno Solutions专家合作，对今年10月发布的iPhone 12和iPhone 12 Pro进行了拆解，并对其零部件来源进行了分析。 發(fā)表于：2020/11/26 中芯国际：目前订单饱满，产能接近满载，未看到明显的客户转单现象 11 月 26 日消息 中芯国际在互动平台表示，目前公司正常运营，公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通。 發(fā)表于：2020/11/26 售价与成本价差3900元，iPhone 12 Pro BOM成本曝光：中国大陆器件占比不足5%！ 自从四款iPhone 12型号问世以来，已经有一段时间了，现在几乎在每个国家都可以买到。在该系列中，iPhone 12和12 Pro型号的起价分别为699美元和999美元。 發(fā)表于：2020/11/26 SABIC拓展消费后回收热塑性工程塑料产品组合，助力消费电子与电子电器应用领域发展 当前，消费电子和电子电器行业各大主要品牌商对可回收材料的需求日益旺盛，全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近日宣布其工程塑料业务将进一步拓宽其含有高含量的消费后回收材料（PCR）的CYCOLOY™ 和LEXAN™树脂产品系列。该产品组合的典型应用场合将涵盖消费电子产品，如充电器、打印机复印机和笔记本电脑外壳以及周边配件等。 發(fā)表于：2020/11/26 遥遥领先，台积电做对了什么？ 11 月24 日，台湾叱咤全球的半导体产业再进入一个新的里程碑！那就是晶圆代工龙头台积电位在南科的3 纳米厂正式举行上梁典礼。根据外媒《彭博社》的报导指出，台积电的3 纳米制程预计将在2022 年的下半年正式量产。台积电董事长刘德音也表示，3 纳米厂厂房基地面积约为35 公顷，无尘室面积将超过16 万平方公尺，大约是22 座标准足球场大小。而届时当3 纳米进入量产时，当年产能预估将超过每年60 万片12 吋晶圆，这也将使得台积电继续保持技术领先地位。 發(fā)表于：2020/11/26 俄罗斯计划开发32核CPU：自研架构、7nm工艺 据tomshardware报道，俄罗斯联邦工业和贸易部已竞标开发基于Elbrus VLIW架构的32核处理器。CPU将针对各种应用，包括服务器，存储系统和高性能计算（HPC）。该芯片定于2025年底设计，并将使用7nm或更先进的工艺技术制造。 發(fā)表于：2020/11/26 苹果芯片的下一步计划猜想 近日，知名分析机构ICinsights发布了他们对2020年半导体企业营收排名的预测，在他们提供的榜单中，苹果公司将以100.4亿美元的营收位列第13，比去年的名提升两位，而营收方面较之去年提升25%。最近，苹果新发布的M1芯片的表现也获得了行业的交口称赞。那么究竟苹果的芯片业务，在行业内究竟是什么水平？我们来看一下华尔街日报和semiwiki的作者分析一下。 發(fā)表于：2020/11/26 半导体Top榜单里的“冰与火” 2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。 發(fā)表于：2020/11/26 返校季需求旺盛的Q3，惠普以微弱优势赢取全球笔记本电脑市场份额第一 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年Q3，惠普以微弱优势在近年来首次击败联想，重新夺回了笔记本电脑市场的领导地位。 总体而言，随着全球转向远程工作、教育和数字化的新选择，该行业在上个季度加快了步伐，总出货量同比增长了34％。 面对创纪录的需求，如此高的增长率实际上受到供应紧张的限制，随着冬季和更多疫情隔离举措的临近，该行业的竞争格局增加了更多戏剧性。 發(fā)表于：2020/11/25 2020－2024年中国手机屏幕模组生产设备市场可行性研究 由于手机屏幕模组生产中需要的设备比较多样化，而不同设备之间的技术差别较大，企业多是集中在某一个或某几个领域进行竞争，很少有企业具备全产品系列生产能力。 發(fā)表于：2020/11/25 Mentor推出全新 Tessent Streaming Scan Network 软件 人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更高的复杂性，也意味着测试时间和成本的相应增加，同时，在每个设计中规划和部署DFT 结构和功能所需的工程工作量也会增长。 發(fā)表于：2020/11/25 TrendForce发布明年中国智能手机品牌全球市占预估报告 前不久，市场调研机构纷纷发布第三季度全球智能手机市场排名，数据显示，三星稳居冠军宝座，而小米超越苹果占据全球智能手机市场份额第三。 發(fā)表于：2020/11/25 低功耗蓝牙智能演示器引入语音控制和识别功能以增强演示效果 挪威奥斯陆 – 2020年11月23日 – Nordic Semiconductor宣布位于合肥的人工智能(AI)技术企业科大讯飞(iFLYTEK)已经选择Nordic的nRF52810蓝牙5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)多协议芯片级系统(SoC)为其“科大讯飞AiPlay”智能演示工具提供处理能力和无线连接。 發(fā)表于：2020/11/25 华为重启4G手机生产：你会买吗 根据第一财经报道,华为内部已经决定另辟蹊径,重启4G手机生产。根据供应链知情人士的消息,华为目前正在积极向供应商订购4G智能手机以及相关终端的零部件产品,部分组件制造商已收到通知,将在本月恢复购买主板和其他部件产品,各大代工厂也将陆续接到订单。 發(fā)表于：2020/11/25 <…729730731732733734735736737738…>
