消費電子最新文章 骁龙888芯片深度解读 在昨天题为《新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！》的文章中，我们大概谈了一下高通全新一代旗舰，当中也讲到了高通为何在这颗芯片的命名上打破常规。不过从小米创始人雷军昨天发布的一个微博以及行内人的讨论热度看来，高通这个新产品也的确是让人眼前一亮。 發表于：2020/12/3 三星智能电视销量创新高，推动全球Tizen OS电视使用量至1.55亿 Strategy Analytics电视流媒体平台服务最新发布的研究报告指出，2020年Q3三星智能电视全球销量达到1180万台，这是三星或任何其它厂商表现有史以来表现最好的一个季度。全球目前正在使用的Tizen OS智能电视超过1.55亿台，在过去的一年中增长了23％。2020年Q3，全球互联电视设备（包括智能电视，流媒体设备和游戏机）出货量达到8130万台，同比增长19％，在经历了新冠疫情高峰的上两个季度的持平或下降之后，市场出现了强劲的复苏。智能电视和流媒体设备细分市场均表现良好，而电视游戏机的销量在经历了连续几个季度的下滑后也开始再次增长。 Strategy Analytics预测，尽管今年经济形势严峻，但到2020年，互联电视设备的总体销量将比2019年增长7％，这表明创新的家庭娱乐技术始终具有强大的吸引力。 發表于：2020/12/2 Xilinx 宣布收购峰科计算，进一步提高软件可编程性并扩大开发者社区 2020 年 12 月 2日，中国北京 —— 赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布已收购峰科计算解决方案公司（ Falcon Computing Solutions ），这是一家为软件应用的硬件加速提供高层次综合（ HLS ）编译器优化技术的领先私人控股公司。此次收购将通过自动化硬件感知优化增强赛灵思 Vitis™ 统一软件平台，进一步降低软件开发者应用自适应计算的门槛。 發表于：2020/12/2 iPhone 12的4G/5G信号又翻车了：不少用户吐槽无网络服务 据外媒最新报道称，有不少iPhone 12系列用户反馈称，自己的手机出现了网络服务会意外掉线的情况（4G/5G），目前苹果方面还没有回应。 發表于：2020/12/2 缺缺缺！晶圆产能已紧张到客户恐慌 近日，芯片代工商力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧张到不可思议。芯片缺货风波愈演愈烈，此前中芯国际已表态，会通过优化产品组合来提升平均晶圆代工价格。有券商认为，在晶圆扩产设备先行背景下，明年全球晶圆代工产能扩张确定性高。 發表于：2020/12/2 失败的行动：蔓灵花组织针对国内政企发起定向攻击遭拦截 当今的平板界，就像世界足坛一样，可谓是群星闪耀，各领风骚！ 有技术细腻，如“贝利”一样的性能多元型选手； 有外观靓丽，如“贝克汉姆”一样的酷帅一族； 也有像一代球王“马拉多纳”在1986年世界杯赛场上连过六人，被评选为世界足坛技术全面、速度快的选手…… 發表于：2020/12/2 三星：下一代闪存将采用双层堆叠，可望实现256层 当前三星的第六代V-NAND闪存采用单层堆叠技术，最多可具有128层。引入双层堆叠技术后，使256层NAND闪存成为可能。不过下一代NAND闪存会否配置256层，取决于三星接下来的考量。 發表于：2020/12/2 OPPO小米第二，苹果华为第四，智能手机市占最新排名 根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季全球智能手机生产表现受惠于防疫松绑与旺季节庆需求带动，以及部分品牌扩大生产目标欲衔接华为（Huawei）释出的市占空间，推升第三季生产总量达3.36亿支，季增20%，达近年来单季最大涨幅。 發表于：2020/12/2 瑞萨电子发布涨价通知，2021年1月1日起生效 12月2日消息，日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）于11月30日向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为2021年1月1日。 發表于：2020/12/2 台积电vs三星产能及技术详细对比，张忠谋：三星很厉害，我们还没赢！ 近年来，在半导体产业当中，最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头台积电与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出，一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前，虽然台积电在其市场占有率上有过半的竞争优势。不过，三星也非省油的灯，2019 年也宣布将投资约1,150 亿美元）的金额，希望能在2030年超车台积电，成为非存储器的系统半导体制造龙头。面对三星如此来势汹汹，连台积电创办人张忠谋都表示，三星电子是很厉害的对手，台积电还没有赢。因此，在可以期待的未来是台积电与三星的竞争仍将持续，鹿死谁手也还没有明确的答案。 發表于：2020/12/2 造芯片，有光刻机就万事大吉？ 电子发烧友网报道（文/周凯扬）对于半导体的生产与制造来说，设施设备同样至关重要。设备决定了代工厂能否抢占更多的订单份额，以及垂直整合制造企业的产品竞争力与技术红利，能否弥补技术突破需要的巨大资金投入。 發表于：2020/12/2 美光更新DRAM芯片路线图 最近，美光已将其DRAM路线图从三个单元缩减阶段更新为四个阶段，从而使每个芯片具有更大的DRAM容量并降低了每GB的成本。根据规划，这家美国芯片制造商打算通过以下步骤逐步缩小单元或工艺节点的尺寸，从不再主流的20nm节点工艺尺寸到10nm（19nm-10nm范围）节点工艺： 發表于：2020/12/2 新芯片为何叫骁龙888？高通是这样说的！ 自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台，并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来，高通的“骁龙”平台已经走过了十多个年头。公司也在这个期间形成了8系列、7系列、6系列、4系列和2系列等多条覆盖不同应用市场的产品线。 發表于：2020/12/2 台积电工艺将从2024年开始落后？ 台积电目前被广泛视为半导体技术的领导者。但是，这并不是通过做任何值得注意的事情来实现的：台积电是从英特尔继承了这一位置，因为后者花了五年时间才推出了其首款10nm产品，而摩尔定律则要求两年的节奏。台积电什么也没做，只是继续遵守上述节奏。 發表于：2020/12/2 硅片垄断恐加剧，国产亟需突围 随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂，制程向3纳米及2纳米世代微缩，DRAM制造技术采用极紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆叠将倍增至200层以上，硅片已成为重要关键材料。早在2019年9月，韩国唯一的半导体硅片生产商，也是全球五大硅片生产商之一的SK Siltron 签署了一项协议，以 4.5 亿美元的价格收购杜邦 (DuPont)的碳化硅部门，以增强在先进材料领域的地位。2020 年2月29日完成，SK Siltron已完成对杜邦 碳化硅晶圆事业部的收购。此举也被视为韩国针对材料技术的自立化政策的一环。 發表于：2020/12/2 <…725726727728729730731732733734…>
