消費電子最新文章 IMEC展示了不带电容的DRAM，让3D DRAM成为可能 在本周举办的IEDM 2020上，IMEC展示了一种新颖的动态随机存取存储器（DRAM）单元架构，该架构实现了两种铟镓锌氧化物薄膜晶体管（IGZO-TFT），并且没有存储电容器。 發表于：2020/12/18 分析：全球性芯片缺货超乎想象 近期，从电视到智能手机，从汽车到电子设备等制造商都敲响了警惕全球芯片短缺的警钟，之所以如此，很大一部分原因在于消费者需求从疫情危机中反弹，导致制造产能不足，延迟供货。 發表于：2020/12/18 苹果的竞争对手们要如何赶超强大的M1芯片？ 当苹果公司宣布其新的Mac系列产品将采用自家设计的处理器时，几乎没有人能想象到该硬件发布后的赞誉程度。 从表面上看，虽然它还处于过渡阶段的早期，但看起来苹果已经取得了巨大的成功。到目前为止，M1 MacBook避免了引起与基于ARM的前代产品相同的兼容性和性能问题，同时提供了更长的电池续航时间。这给竞争对手造成了很大压力。 發表于：2020/12/18 日本垄断的光刻胶，国内厂商找到了突破口 昨夜晚间，宁波南大光电发表公告称，公司自主研发的 ArF 光刻胶产品 近日成功通过客户的使用认证。 据南大光电介绍，“ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家“02 专项”的 一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，标志着“ArF 光刻胶产品开发和产 业化”项目取得了关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产 ArF 光 刻胶，为全面完成项目目标奠定了坚实的基础。 發表于：2020/12/18 SiC晶圆争夺战开打 近日，英飞凌与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。英飞凌此举无疑是看到了SiC广阔的市场规模，据Yole预测，SiC市场规模在2021年将上涨到5.5亿美金，这期间的复合年均增长率预计将达19%。其实不止英飞凌，其他SiC厂商如ST、博世、罗姆等也都看好SiC的稳步需求，开始紧锣密鼓的点兵布阵，他们或多方收购，或强强联合，貌似谁也不想在SiC这个飞速发展的市场中落下。在SiC广阔的市场需求下，得SiC晶圆者得天下，显然，SiC晶圆争夺战已然打响！ 發表于：2020/12/18 WiSA SoundSend斩获CES 2021创新奖 中国，北京（2020年12月16日）--由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布： SoundSend无线音频发射器斩获CES 2021创新奖家用音频/视频组件和配件类别大奖。SoundSend是WiSA协会自成立以来首款投放到市场中的品牌产品。该获奖公告将在CES 2021举办之前正式对外发布，CES电子消费展是全球最具影响力的技术盛会。CES 2021将于2021年1月11-14日举办，是首个在线举办的展览。 發表于：2020/12/17 风物长宜放眼量——评中芯国际近期的人事变动 随着网上疑似梁孟松“辞职信”的流传，以及中芯国际今早公告的发布，让中芯国际再次成为新闻的风暴眼。 發表于：2020/12/17 “按捺不住”的半导体设备 本周，SEMI发布了半导体设备市场年终预测报告，预计2020年全球半导体制造设备销售总额将在2019年596亿美元的基础上增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。而且，全球半导体设备市场在明、后两年的增长后劲也很强，预估2021年将实现719亿美元的销售额，2022年将进一步升至761亿美元。 發表于：2020/12/17 未来Apple Watch或增加指纹识别和屏下隐藏式摄像头 新浪数码讯 12月16日早间消息，据外媒macrumors报道，根据两份新公布的专利申请显示，苹果正在考虑为Apple Watch增加Touch ID和屏下隐藏式摄像头。 發表于：2020/12/17 艾迈斯半导体推出新款超微型数字图像传感器 中国，2020年12月15日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布将推出一款超微型的高性能图像传感器——NanEyeC，其具有100k像素的高分辨率，并提供数字视频输出，适用于任何对尺寸和性能都有严苛要求的移动电子设备中，例如虚拟现实（VR）头盔等消费类可穿戴设备。另外，该图像传感器不仅支持各类视觉传感，符合GDPR要求，并可灵活连接到各种接口，且其极低的成本同样适合应用于一次性消费电子产品中。 發表于：2020/12/16 具有集成式驱动器和自我保护功能的GaN FET如何实现下一代工业电源设计 氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。 發表于：2020/12/16 品牌保护就是消费者保护：英飞凌SECORA Blockchain让产品来源和历史清晰可见 【2020年12月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）为区块链应用开发了定制的安全解决方案，以改善品牌和消费者保护。新的SECORABlockchain安全解决方案已集成到品牌产品中，并通过NFC技术连接到区块链，从而将现实与数字世界联系在一起。通过将信息存储在区块链中，制造商可以记录产品的真实性，提供限量版特征或展示生产的可持续性，例如符合环境标准。消费者可以通过移动设备和应用程序访问存储在区块链中的信息。 發表于：2020/12/16 荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台 时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+，2021年规划出货量超过1亿台。 發表于：2020/12/15 三星“死磕”台积电 近几年，英伟达的GPU成为了市场明星，特别是推出的新品，非常抢手，被各应用市场客户争抢，特别是该公司于今年9月推出的GeForce RTX 30系列，行情非常紧俏，最近一直处于断货状态，特别是要获得RTX 3090和RTX 3080非常困难，而中端的RTX 3070有时会有库存，但由于需求增加，很快也会售罄。对此，据中国台湾媒体Digitimes报道，之所以如此，是因为三星Foundry的8nm制程产能不足导致的。不过，该消息没有得到三星官方的证实。 發表于：2020/12/15 重磅！蒋尚义回归中芯国际，将直接领导赵海军和梁孟松 昨日，DIGITIMES、问芯Voice等多家行业媒体报道，半导体大佬蒋尚义将再度加盟中芯国际。 發表于：2020/12/15 <…718719720721722723724725726727…>
