消費電子最新文章 联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场 9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。 發表于：2025/9/23 技嘉M27UP ICE与M27Q2 QD ICE显示器来袭 即将到来的新品型号为技嘉技嘉M27UP ICE与M27Q2 QD ICE，主打两千元价位高性价比、高颜值、高性能的”纯白小金刚“，一起来了解下吧。 發表于：2025/9/23 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 發表于：2025/9/22 铁威马D1 SSD Plus硬核实力守护数据 当下高速存储需求激增，兼具稳定性、传输速度与耐用性的硬盘盒成为刚需。铁威马 D1 SSD Plus 深耕硬件细节，从核心稳定性、接口传输效率、结构耐用性突破，打造安全高效的存储方案，树立移动存储新标杆。 發表于：2025/9/22 英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU 9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA达定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。 發表于：2025/9/22 传三星也将对DRAM产品涨价15%-30% 9月20日消息，继日前业内传出存储芯片大厂美光计划对DDR4/DDR5涨价20%-30%的消息之后，近日三星也被传出将在四季度对内存产品涨价15%-30%的消息。 爆料称，三星已通知大客户今年第四季度DRAM类的LPDDR4X、LPDDR5/5X的协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。而将逐步停产的DDR4相关产品的2026年产能预计只有2025年的20%。 發表于：2025/9/22 OpenAI联手立讯精密打造全新AI硬件 9月20日消息，据 The Information 报道，人工智能（AI）技术大厂OpenAI 正在招募苹果的硬件设计师，甚至开始与苹果的硬件制造合作伙伴进行合作，因为OpenAI正准备推出自己的设备。另外，多位知情人士也表示，OpenAI还与为苹果公司组装 iPhone 和 AirPods 的中国电子代工大厂立讯精密公司签署了一项协议，以组装至少一款 OpenAI 未来的设备。 發表于：2025/9/22 HiCookie再创9800X3D+技嘉X870主板超频战绩 9月17日，技嘉2025新品发布会完满落幕，不仅展示了新出的X3D系列主板、OLED显示器和AI TOP等新品，还带来了新一代的D5黑科技2.0、X3D 鸡血模式 2.0软件更新，所有内容现场观众均可以零距离感受，特别是超频领域。 發表于：2025/9/19 英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 当地时间周四（9月18日），英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。英特尔牵手英伟达 台积电AMD和Arm悲喜不同 發表于：2025/9/19 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能 9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。 报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。 除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。 联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。 發表于：2025/9/19 预计整个2026年NAND闪存市场均将面临供应不足 9 月 18 日消息，闪迪高管当地时间本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 会议时表示，预计在整个 2026 年 NAND 闪存领域都将面临供应不足的问题。 發表于：2025/9/19 龙芯3B6000M入选国家安全可靠最高等级Ⅱ级 9月18日消息，近日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2025年第3号）》，龙芯3B6000M凭借卓越的性能表现和高水平的安全可靠性，成功入选目前最高等级Ⅱ级。 發表于：2025/9/19 一文看懂CPU命名的秘密 不管买笔记本还是台式机，我们都避不开AMD和英特尔这两大处理器巨头。 对于普通消费者来说，CPU的命名数字已经够繁琐了，但命名里还有各种各样的尾缀，今天咱们就来聊聊CPU尾缀的含义。 發表于：2025/9/19 英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品 NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）和英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）昨日宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。 双方通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。 發表于：2025/9/19 德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU) 德州仪器 (TI) 于近日推出了一款高性价比 C2000™ 系列实时微控制器 (MCU)，助力工程师以更低成本设计出行业性能领先的产品。 發表于：2025/9/18 <…61626364656667686970…>
