消費電子最新文章 DDR4持续紧缺 价格已连续6个月上涨 10月13日消息，据日经新闻报道，由于三大DRAM大厂都在逐步停产DDR4产品，导致DDR4供应减少，供需紧绷情况持续，致使DDR4价格持续上涨。 發表于：2025/10/13 英特尔调整开源战略 聚焦优势谋平衡 10月11日消息，据SDxCentral报道，英特尔数据中心业务负责人凯沃尔克·凯奇奇安近日在亚利桑那州Tech Tour活动中，就公司开源战略发表重要观点，明确英特尔正围绕开源领域的优势转化进行战略重塑，同时强调将持续深耕开源生态，不会脱离这一核心领域。 發表于：2025/10/13 40Gbps！铁威马D1 SSD Plus化身存储神器 近日，专业存储品牌铁威马推出的D1 SSD Plus移动硬盘盒，其搭载的“USB4全协议兼容和40Gbps高速传输”的组合技，上市之后解决了多设备数据流转慢、兼容性差的行业痛点。实测显示，该设备可适配电脑、手机、平板等全终端，传输3GB 4K视频仅需1秒，轻轻松松为创作与办公场景提供高效存储方案。 發表于：2025/10/13 恩智浦与亿境虚拟携手推进AI眼镜创新 恩智浦半导体宣布，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称“亿境虚拟”）在其新一代 AI 眼镜解决方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，实现了极致低功耗与强大音频处理能力的平衡。这一优势不仅成就了AI眼镜的超长续航能力，更带来了即时响应与“随时唤醒”（“Voice Always On”）的流畅体验，让用户在全天候应用场景中畅享便捷与智能的可穿戴设备。 發表于：2025/10/10 英特尔放大招，采用18纳米的至强6+即将面市 2025年10月9日，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。 發表于：2025/10/10 高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具 边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为游戏等音频设计的评估板——A316-V71-Game-V1。 發表于：2025/10/9 芯科科技第三代无线SoC现已全面供货 Silicon Labs（亦称芯科科技）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。 發表于：2025/10/9 大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案 2025年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 發表于：2025/10/9 长鑫科技超群技术能力比肩顶尖院校 近日，全球半导体器件领域的“奥林匹克盛会”——IEEE国际电子器件大会（IEDM）2025年入选论文名单公布。本次会议，中国力量表现尤为亮眼，论文总数再创新高，充分展现了我国在半导体前沿技术研发上的持续创新能力。在企业阵营中，长鑫科技（CXMT）成为中国半导体产业的“高光代表”——以2篇论文入选的成绩领跑国内企业，聚焦的3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM两大技术方向，均直击未来存储领域核心痛点。 發表于：2025/10/6 MPS 引领ACDC 电源解决方案三重变革 MPS在当今热门的手机、笔记本电脑等便携式设备PD快充，电视LED显示屏电源，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，电动汽车充电，AI服务器供电等领域的先进技术、最新产品以及完整解决方案。 發表于：2025/9/30 中国电子制造业已从“量的积累”转向“质的提升” 全球电子协会东亚区总裁肖茜日前在上海表示，中国不仅是全球电子贸易的重要枢纽，也是创新驱动的新兴力量。 發表于：2025/9/30 消息称高通全面拔高下代移动芯片定位 9 月 29 日消息，消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 "50" 与 "45" 都有提升，从一个侧面印证高通在下代 2nm 移动平台上将全面拔高 8 系芯片定位。 發表于：2025/9/30 铁威马D1 SSD Plus随时拍 安心存 国庆长假出游，人人都想尽情记录美景美食，但手机内存告急、视频传得慢、设备磕碰怕丢数据等烦恼常扫兴致。铁威马 D1 SSD Plus 以“便携 + 高速 + 抗造”的硬核设计，成为出游必备的随身存储神器，轻松化解旅途中的各类数据难题。 發表于：2025/9/30 三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板 9月30日消息，据媒体报道，三星显示总裁Lee Cheong表示，三星将为一家美国大型企业生产可折叠显示屏，该公司正加速推进可折叠显示屏的量产准备工作。虽然Lee Cheong没有透露这家大型企业到底是谁，但几乎可以确定它就是苹果公司。 發表于：2025/9/30 北极雄芯GPU芯粒点亮 近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。 發表于：2025/9/30 <…59606162636465666768…>
