消費電子最新文章 技术贡献解读 浪潮云海OpenStack X版本技术贡献中国第一 10月6日，OpenStack社区发布第24个版本 Xena（简称X版本），浪潮云海在Nova、Cyborg、Cinder、Masakari、Manila等核心项目的技术贡献排名再次获得“中国第一”、全球前三，已连续4个版本荣登社区技术贡献国内榜首，引领OpenStack重要技术发展。 發表于：2021/11/16 浪潮与Nutanix联合发布全新inMerge超融合一体机 11月10日，由Nutanix举办的。NEXT Conference | CHINA 2021在线上举行。浪潮与Nutanix继续加深合作，联合推出两款inMerge超融合产品，面向传统业务持续上云，AI、多云、边缘等新兴应用场景的快速发展，为企业数字化加速提供更加多元化的基础架构解决方案。 發表于：2021/11/16 Vishay推出高力密度、高分辨的小型触控反馈执行器，适用于触摸屏、模拟器和操纵杆 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出适用于商用触摸屏、操纵杆和触摸开关面板的新型可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-AB0。Vishay 定制电磁式IHPT-1411AF-AB0为小型两件式结构，带安装孔，便于安装和直接操作，具有高冲击脉冲和振动能力，可在嘈杂环境下或任何需要产生动作机械响应的场合提供清晰的触觉反馈。 这款触控反馈执行器的工作温度可达+105 °C，是恶劣环境的理想选择。 發表于：2021/11/16 慧荣科技于2021年OCP全球峰会上展示全系列企业级SSD存储解决方案 [导读]11月10日，慧荣科技在OCP全球峰会（OCP Global Summit）上展示了领先业界企业级SSD存储全系列产品。 發表于：2021/11/16 豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器 [导读]这款3200万像素图像传感器采用1/3.2英寸光学格式，其低功耗模式可以促进人工智能（AI）处理能力，完成人脸检测、二维码扫描等众多常见摄像头任务的自动执行，从而帮助实现“常开”用户体验。 發表于：2021/11/16 法国宣布人工智能第二阶段发展战略 据法国高等教育、科研和创新部官网11月8日消息，当天，法高教部长维达尔和数字转型国务秘书塞德里克·欧在法国初创科技企业孵化器Station F共同宣布了国家人工智能第二阶段发展战略，5年总预算22亿欧元，其中15亿欧元来自公共资金。战略设定三大目标：加快在人工智能领域的能力建设、使法国成为高可信嵌入式人工智能领域的领导者、加快人工智能在经济中的使用。 發表于：2021/11/16 Intel 4工艺进展顺利：每瓦性能提升20% 近日，英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程，最后的测试结果显示，整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范，芯片性能较优。这也意味着Intel 4工艺进展顺利，良率已经达到了较高的水平。 發表于：2021/11/15 伊瑟半导体科技竣工开业 专注于功率半导体设备等领域 据锡山经济技术开发区公众号消息，近日，伊瑟半导体科技（江苏）股份有限公司（以下简称“伊瑟半导体”）在锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。 發表于：2021/11/15 三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点 据韩媒社报道，11月14日，三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美，重启全球经营活动，此访的主要议题是半导体和新冠疫苗。 發表于：2021/11/15 时创意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化转型 近年，受益于5G、服务器、数据中心、智能汽车等市场高速发展，全球存储需求快速攀升。进入2021年，缺芯危机推动上半年存储市场积极囤货，供不应求态势明显，然而，随着市场采购收缩，产业供需在下半年又迎来反转。 發表于：2021/11/15 晶丰明源业务整合：拟2.04亿元入“上海芯飞”，0.3亿元退“类比半导体” 近来，电源管理芯片设计企业晶丰明源在产业资源整合方面的动作层出不穷。据了解，晶丰明源筹划收购凌鸥创芯95.75%的股权，现在又对旗下参股公司进行产业整合。 發表于：2021/11/15 AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能 根据TrendForce集邦咨询最新发表的服务器报告指出，近几年受到新兴应用的激励，加速了人工智能及高效能运算的发展，且伴随着仰赖机器学习及推论的需求提升，建构出的模型复杂度也随着需求的精细程度有所增加，因此在计算时须处理的数据量亦随之增大。在此情境下，庞大的数据处理量受硬件效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现。功能上来说，HBM为新形态存储器，主要协助更多元、高复杂运算而需要的I/O作辅助，而CXL则为使存储器资源共享的协定，提供xPU更为便捷的应用。 發表于：2021/11/15 美媒揭秘：什么比芯片还难找？ 美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。 發表于：2021/11/15 Meta与苹果正面交火：隐私只是表象 AR等硬件才是关键 北京时间11月15日早间消息，据报道，表面看来，苹果与Meta两大科技巨头的矛盾表面看来似乎只局限在隐私问题上，但实际上，双方还将围绕虚拟现实（VR）/增强现实（AR）、可穿戴设备和智能家居展开新的交锋。 發表于：2021/11/15 旗下联颖产能爆满、拟增资扩产，联电切入第三代半导体有成 联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域，加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加，6英寸厂产能产能爆满，第三季获利有望比前几季亮眼，带动营运稳定发展。 發表于：2021/11/15 <…542543544545546547548549550551…>
