據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)公眾號(hào)消息，近日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伊瑟半導(dǎo)體”）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。

　　據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)介紹，該項(xiàng)目主要從事功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，落戶當(dāng)年即實(shí)現(xiàn)1.5億元開票，預(yù)計(jì)2021年至2023年累計(jì)銷售開票額不低于6億元人民幣，五年內(nèi)啟動(dòng)IPO。

　　公開資料顯示，伊瑟半導(dǎo)體聚焦于研發(fā)和生產(chǎn)功率半導(dǎo)體設(shè)備及CIS設(shè)備，其具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及先進(jìn)工藝技術(shù)高端功率半導(dǎo)體貼片裝備，應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的封裝，尤其是功率模塊的封裝；此外，高端焊線機(jī)及精密烤爐，應(yīng)用于CIS（有機(jī)光導(dǎo)薄膜圖像傳感器），應(yīng)用市場(chǎng)是安防攝像頭及手機(jī)；并且伊瑟半導(dǎo)體定制化全自動(dòng)封裝產(chǎn)線，基于團(tuán)隊(duì)豐富的系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)以及在第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）的封裝工藝方面的技術(shù)積累，為客戶提供定制化自動(dòng)封裝產(chǎn)線，已與富士通、士蘭微、英飛凌等企業(yè)達(dá)成合作，客戶還包括華潤(rùn)、華天科技、中天科技等。