消費(fèi)電子最新文章 英伟达三款产品的驱动更新：RTX 2050、MX570等添加Linux驱动 去年12月份，英伟达发布了三款移动端产品，分别是GeForce RTX 2050、GeForce MX570以及GeForce MX550，近日三款产品的驱动终于更新，距离正式上市应该不远了。 發(fā)表于：2022/2/8 NV660亿美元收购ARM交易失败 据英国金融时报报道称，软银以660亿美元的价格将芯片集团ARM出售给NV的交易宣告失败。交易失败将导致ARM管理层动荡，CEO西蒙·塞加斯（Simon Segars）将被知识产权部门负责人雷内·哈斯（Rene Haas）取代，而软银计划在2022财年推进ARM上市。 發(fā)表于：2022/2/8 因薪资问题,三星面临53年来首次工人罢工 2月7日消息，据外媒报道，由于与公司工会的薪资谈判破裂，韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。 發(fā)表于：2022/2/8 RedmiNote10系列正式发布！Pro版的配置直接刷新了历代记录 RedmiNote系列是小米销售的主力机型，也是每年全球单机销量前十的存在，所以全新的RedmiNote10系列备受关注。RedmiNote系列之所以能成为国产手机销量最强，主要是其不仅有优质的小金刚品质，重点是同价高配，这不今天发布的RedmiNote10系列就是如此，尤其是RedmiNote10Pro直接是历代配置最强。 發(fā)表于：2022/2/8 RedmiNote11刚官宣就预售？网友无条件相信卢伟冰，直接下手 RedmiNote11系列今天正式官宣了，该机将于10月28日正式发布，而作为每代都有几千万销量爆品机型的延续，这次RedmiNote11系列似乎有些不同。根据官方预热给出的信息，这次共有RedmiNote11、Note11Pro和Note11Pro+三款机型，这是以往没有过的，还有就是配置强，可以看作是RedmiK40系列的新成员。 發(fā)表于：2022/2/8 vivoX70系列超大杯官方渲染图现身！外观不看黑色装饰还是老样子 伴随着vivo自研ISP影像芯片V1的曝光，vivoX70系列终于来了，根据vivo高管给出的信息，vivoX70系列将搭载这款自研的芯片，也就是说在蔡司镜头+微云台的加持下，vivoX70系列的相机会有很大的惊喜。当然了，相机只占手机的一小部分，那么该机的外观设计和其他配置如何呢？ 發(fā)表于：2022/2/8 JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈 电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。JEDEC 官方新闻稿写道，JESD238 为新一代 HBM3 动态随机存储器指定了发展方向。除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽，它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量。 發(fā)表于：2022/2/8 龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配 今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。 發(fā)表于：2022/2/8 联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验 联想基础设施方案业务集团（ISG）近日推出了 TruScale? HPCaaS（高性能计算即服务）。通过类似云的体验为不同规模的协会提供超级计算能力。新的 HPCaaS 计划丰富了联想的 everything-as-a-service TruScale 组合。HPC 客户将能够访问更突出的超级计算资源，为研究人员解决人类最突出的问题提供更快的答案窗口。 發(fā)表于：2022/2/8 Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40% 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。合并收入为 2.076 亿欧元，较 2021 财年同期的 1.487亿欧元营收增长了 39.6%。这是综合了 39.7% 的营收增长（按汇率不变计）和 0.1% 的负面货币影响的结果。 發(fā)表于：2022/2/8 意法半导体2021年第四季度汽车芯片纪要 本文来自2022年1月27日发布的报告《意法半导体2021Q4业绩会议纪要》 發(fā)表于：2022/2/8 大动作！国家出手拉拢全球巨头，成立芯片研发、制造平台 众所周知，过去的一年多时间以来，在缺芯、禁令等因素的影响之下，全球芯片产业迎来了大变化，最为明显的就是全球似乎在芯片上展开了竞赛一样，花巨资发展芯片产业。 發(fā)表于：2022/2/8 研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装 谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少。 發(fā)表于：2022/2/8 2022年手机风向何处：平湖，惊雷与暗潮 2021年划上了句号，这一年手机市场可以用“面如平湖，暗潮汹涌”来形容。 發(fā)表于：2022/2/8 半导体景气度？（联电） 本文来自2022年1月25日发布的报告《联华电子FY2021Q4业绩会议纪要》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發(fā)表于：2022/2/8 <…450451452453454455456457458459…>
