消費電子最新文章 为让安卓机与苹果一样流畅，ARM替谷歌出手，做了回“恶人” 说起苹果手机，与安卓手机的区别，相信大家的第一反应是苹果手机流畅，体验更好，特别是一些APP的品质更高。 發表于：2022/2/13 C&K 推出 IP67 超小型密封微动开关支持超低电流到高电流应用 为满足汽车和医疗市场需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制开关, 可满足从信号级到高电压的各种电流水平的应用 發表于：2022/2/12 中国移动官宣！部分芯片已完成研发和制造 2月9日消息，日前中国移动在投资者关系活动计划表中表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于 RISC－V 的芯片架构体系。经过 2－3 年的攻关和研发，计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署，LTECat．1 芯片目前还在研制中。 發表于：2022/2/12 中芯国际、华虹高兴了，8寸晶圆产能太紧张，明年才能缓解 众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、利润大幅度的增长。 發表于：2022/2/12 最新！6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告 截至2月10日，已有6家磁性元件企业发布2021年度业绩预告，其中5家均同比上升，反映出磁性元件行业蓬勃发展之势。 發表于：2022/2/12 全球芯片短缺提供发展良机，中国芯片成为赢家之一 日前全球前五大、中国最大的芯片代工企业中芯国际公布了2021年Q4的业绩，业绩显示营收同比猛增39％，在前五大芯片代工企业当中高居第一；此前中国手机芯片企业紫光展锐的芯片出货量猛增百倍，显示出这两年的芯片短缺让中国芯片企业颇为受益。 發表于：2022/2/12 Windows 11又卡又难用？原因居然是这样的 虽然微软曾经信誓旦旦地称Windows 10将会是Windows操作系统的大版本，但他敢于打自己的脸推出Windows 11的行为，还是获得了很高的关注。 發表于：2022/2/12 TE Connectivity推出现场安装型高传输速率工业连接器及模块插件 中国上海—2022 年 2月 10 日—连接与传感领域的全球企业TE Connectivity（简称“TE”）宣布推出MINI I／O CAT5连接器、MINI I／O CAT6A连接器 ，以及HDCHMN EMC模块插件，旨在提供高传输性能、高适配性、高保持性并支持便捷安装的连接产品，以满足工业自动化机器人领域日益增长的连接与传感需求。 發表于：2022/2/12 家连接器企业公布2021业绩预告 截止至2月10日，已有9家连接器上市公司披露其业绩预告。 發表于：2022/2/12 如何判断选择专业数字功放芯片 随着功放技术的不断更新发展，科技的提升越来越多的电子智能产品出现在我们的生活中，功放是一门学问，好的音质一个好的功放芯片是必不可少的，那么如何判断选择一款好的专业数字功放芯片呢？ 發表于：2022/2/12 全球模拟芯片大厂的豪赌 全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继2021年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。 發表于：2022/2/11 vivo选择是德科技方案助力其加速开发支持 3GPP Rel-16的 5G 设备 2022 年 2 月 10 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布与 vivo 达成合作，通过更广泛地使用是德科技 5G 设备测试解决方案，帮助 vivo 加速验证支持 5G NR 3GPP Rel-16功能特性的设计。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 發表于：2022/2/11 艾迈斯欧司朗红外点阵投射器Belago 1.1为Luxonis新型机器人3D视觉系统“点睛” 艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器应用于Luxonis新型OAK-D Pro空间人工智能（AI）摄像头； 發表于：2022/2/10 Wise-integration与益登科技针对GaN IC电源半导体产品的推广展开渠道合作 致力于开发GaN（氮化镓）芯片和GaN电源数字控制的先驱Wise-integration和亚洲电子元器件代理商与解决方案供应商益登科技，共同宣布针对GaN电源半导体产品进行渠道合作，拓展Wise-integration在亚洲市场的业务。 發表于：2022/2/10 ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCurTM” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1（以下称为“响应性能”，指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性）。 發表于：2022/2/10 <…448449450451452453454455456457…>
