消費電子最新文章 LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购 近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技术。该交易完成后，LEKIN拥有完整的GaN/GaAs等化合物半导体光电子材料与器件技术平台和相关发明专利，目前已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一，专利保护范围涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。 發表于：2022/3/13 Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片 2022年3月11日，高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新Chronos 芯片，这是一款车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片，将搭载于其DF系列固态激光雷达上。Chronos 芯片是整个DF架构的基础，确保Ouster 能够提供更高性能、更高效且更紧凑的数字激光雷达，帮助量产车实现L2至L5级自动化。 發表于：2022/3/13 莱迪思加入OPC基金会 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布加入OPC?基金会，这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准的行业联盟。作为基金会的一员，莱迪思将与其他行业领军企业合作，加速工业自动化应用的发展，并加大对OPC统一架构标准的支持。 發表于：2022/3/13 中国 AR/VR 行业趋势转变，凸显智能眼镜对创新 3D 打印处方镜片的巨大需求 最近有关中国科技巨头腾讯和字节跳动的招聘状况报道 （注） 表明，中国AR/VR行业领域发生了重大的转变，这直接反映全球热衷于实现 AR/VR愿景之技术应用。 發表于：2022/3/13 新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler?将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix?是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 發表于：2022/3/13 芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？ 芯片封装环节的“双芯叠加”技术最近备受业界关注。引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。 發表于：2022/3/13 三星3nm工厂即将动工，首发GAA工艺功耗直降50% 三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200GB 数据。 發表于：2022/3/13 韩国面板难以抵挡，中国面板将翻倍增长 市调机构Omdia预测，中国面板企业在OLED面板市场的份额稳步上涨，预计三星在中小尺寸OLED面板市场的份额将从77%下降到65%，而京东方、TCL华星等中国面板企的市场份额将从15%上升到27%、接近翻倍。 發表于：2022/3/13 割草机器人Twenty ZR基于毫米波雷达和人工智能技术的黑科技来了 Zucchetti Centro Sistemi Spa （以下简称ZCS）诞生于 1985 年，是一家总部位于意大利的全球性公司，该公司由五个业务部门（自动化、医疗保健、绿色创新、机器人技术和软件）组成，产品出口到 50 多个国家。ZCS在创新领域获得了无数的认可和奖项；该公司已成为机器人技术和自动化领域的世界领导者，旗下割草机器人品牌Ambrogio推出最新一代的人工智能割草机器人Twenty ZR。 發表于：2022/3/13 正式进入芯片领域不足两年的苹果，已然成为“行业标杆”的存在？ 自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。 發表于：2022/3/13 代号为l1的小米最强机皇已经试产，不会搭载高通SM8475处理器！ 得益于小米公司巨大的出货量和非常不错的市场占有率，小米每年的旗舰手机基本都能在第一时间拿到最新最强的高通骁龙旗舰处理器，这与小米公司与高通公司紧密合作有关系。小米12旗舰系列刚发布不久，就传出了更新的代号为l1的小米最强机皇已经试产，这实在令人兴奋。 發表于：2022/3/13 华为又推出了一款5G手机，新芯片麒麟9000L曝光 华为又推出了一款5G手机，型号是Mate 40E Pro 5G，后天开售，6499 元起。当然，华为推出一款手机，并没有什么意外的，意外的是这款手机中，搭载了一款之前没有见过的芯片，那就是麒麟9000L。基于这颗芯片，有一些网友在猜测，是不是华为麒麟可以生产了，否则怎么又来了一颗芯片? 發表于：2022/3/13 俄乌冲突波及半导体产业链：ASML需要的氖气价格出现上涨，或推高芯片成本 俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。 發表于：2022/3/13 联发科天玑8000系列亮相与天玑9000组成天玑战队 联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了，就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时，联发科新品沟通会上，天玑8000系列惊艳亮相。此前就有网友曝光天玑8000系列跑分达82万，这次总算尘埃落定。此次联发科共发布两款芯片天玑8000和天玑8100，与天玑9000组成天玑战队，目标直指高端旗舰市场。 發表于：2022/3/13 台积电5nm订单爆发：芯片工艺上，唯一有机会赶超台积电的是韩国的三星？ 全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术，但是三星的情况不乐观，由于良率涉嫌造假还在内部调查，台积电的芯片代工倒是一直靠谱，坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。 發表于：2022/3/13 <…416417418419420421422423424425…>
