消費電子最新文章 数字40A PoL - 高效且配置简便 Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最高85°C（12 V 输入/2.5 V 输出）满载工作，适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V，输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。 發表于：2022/6/14 泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22 中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。 發表于：2022/6/14 GaN Systems HD半桥双极驱动开关评估板在贸泽开售 2022年6月14日– 提供超丰富半导体和电子元器件？的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics, Inc.） 即日起开始分销GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半桥双极驱动开关评估板。这种紧凑的氮化镓 （GaN） 增强模式 （e-mode） 半桥评估板性能优异，同时减少了组件总数，节省了宝贵的电路板空间。 發表于：2022/6/14 iPhone 15迎来重磅曝光：苹果终于被妥协了！ 之前一直有消息称，苹果可能会在iPhone上使用USB－C的接口，不过迟迟不见行动，说到底还是独家接口授权等相关能给他们带来一笔非常丰厚的收益。 發表于：2022/6/14 国产芯片厂商，变了！ 任何一家半导体企业，基本都是从一个单品开始做起，要么做精做深，要么做宽做广。光刻机巨头ASML只凭光刻机就能稳坐江山，而德州仪器却要发展出数十万种产品类别方能拿下全球不到20%的市场，不同领域的发展路径不同。对于国产芯片厂商来说，目前正进入一个由弱变强的新时代，以前，他们从单品切入，在“狭窄”的领域闯出一点天地；现在，他们不仅开始用自有资产进行并购扩充产品线，通过自研的方式来扩充边界，甚至是投资抱团。国产芯片厂商，开始变了。 發表于：2022/6/14 合肥，雄“芯”而起！ 合肥的集成电路产业起步相当晚，却仅用不到10年，就从行业边缘蹿升至一线梯队。在最新的中国大陆城市集成电路竞争力座次表中，合肥市稳居第6位，将成都、西安、南京、苏州等甩在身后。 發表于：2022/6/14 半导体设备被美日垄断，Top10中没有中国企业 我们知道，芯片是砂子制作的，但从砂子到芯片，是一条漫长的产业链，远比大家想象中的复杂。 發表于：2022/6/14 半导体遇砍单是阶段性变化 中长期依然向好 无论从业内形势还是从媒体报道的趋势来看，半导体最近的温度确实显得有点“冷”。从2019年开始，半导体的投资可谓是一路东风，随便砸一下，都能砸中过亿元天使轮融资的项目，辉煌火热的景象仿佛还在昨日。但进入2022年，疫情、战争、通胀、经济持续低迷等一系列事件所带来的负面效应给各行各业都蒙上了一层大小不一的阴影。 發表于：2022/6/14 芯片价格崩了，7类芯片价格跳水，最高跌80% 持续一年半之久的缺芯大潮，终于得到缓解了。起因就是手机厂商、PC厂商们大砍单，于是上游的芯片厂商砍单，释放出来了大量晶圆产能，而晶圆厂再将这些产能，转至短缺的芯片之上，从而缓解了部分芯片的短缺问题。 發表于：2022/6/14 华为海思跌倒，但更多的“海思”在崛起，中国芯势不可挡 按照Ganter的数据，2021年华为海思的营收大跌81％，从2020年的82亿美元，变成了2021年的15亿美元。 發表于：2022/6/14 数字式温度传感器工作原理以及测温原理分析 数字式温度传感器芯片采用硅工艺生产的数字式温度传感器，其采用PTAT结构，这种半导体结构具有精确的，与温度相关的良好输出特性。 發表于：2022/6/14 芯片正在全面走向3D 最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 發表于：2022/6/14 半导体硅片行业深度报告 近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。 發表于：2022/6/14 Smiths 史密斯英特康HBB单极圆形连接器 HBB单极圆形连接器具备强电流处理能力,尺寸纤巧,并可在恶劣环境下展现卓越性能。HBB系列设计用于各类大功率应用,特别适合用于军用车辆、无人驾驶车辆、航空电子系统、铁路运输和工业应用中使用的电动驱动器。 發表于：2022/6/14 中国半导体制造2025 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第四篇文章：半导体制造。 發表于：2022/6/13 <…348349350351352353354355356357…>
