消費電子最新文章 韩国两大AI芯片公司谋求合并 韩国两大AI芯片公司谋求合并，英伟达迎来新挑战者 發表于：2024/6/13 清华发布视频生成大模型视界一粟YiSu 国产Sora来了！清华发布视频生成大模型“视界一粟YiSu” 發表于：2024/6/13 埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头 新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工应用。 發表于：2024/6/12 意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园 2024年6月6日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码： STM），宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。 發表于：2024/6/12 信通院公布AI代码大模型评估 中国信通院公布 AI 代码大模型评估，阿里云、华为、商汤等首批通过 發表于：2024/6/12 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 消息称联发科为微软AI PC设计基于ARM芯片 發表于：2024/6/12 消息称三星电子12nm级DRAM内存良率不足五成 消息称三星电子 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此成立专门工作组 發表于：2024/6/12 澜起科技发布第六代津逮能效核CPU 澜起科技发布第六代津逮能效核 CPU，基于英特尔至强 6 能效核处理器 發表于：2024/6/12 SK海力士将于2025年一季度量产GDDR7显存 6 月 12 日消息，据外媒 Anandtech 报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。 發表于：2024/6/12 AMD锐龙9000系列性能提升巨大但仍不敌7000X3D AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D 發表于：2024/6/12 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 英伟达今年将消耗全球47%的HBM 發表于：2024/6/12 三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 內存堆叠高度受限，三星16层及以上HBM需采用混合键合技术 發表于：2024/6/12 三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队 三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队 發表于：2024/6/12 苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence 苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence 發表于：2024/6/11 NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88% 6月9日消息，根据研究机构Jon Peddie Research（JPR）的报告，NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%，而AMD的市场份额下降至12%，英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出，尽管市场需求下滑，NVIDIA的销量却逆势增长，桌面GPU出货量达到766万台，较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。 發表于：2024/6/11 <…148149150151152153154155156157…>
