工業自動化最新文章 怎么样才算是一个智能工厂 可以用以下这样的描述来形容。 将工厂内的各式设备连结在一起，铺设神经系统、即时汲取所有资讯，实现工厂活动的可视化，亦即让所有活动透明可见。 發表于：2018/10/27 怎么样才算是一个智能工厂 可以用以下这样的描述来形容。 将工厂内的各式设备连结在一起，铺设神经系统、即时汲取所有资讯，实现工厂活动的可视化，亦即让所有活动透明可见。 發表于：2018/10/27 安博会的这些安防机器人你入眼了吗？ IDC预测显示，2018年全球机器人和无人机解决方案的支出将达到1031亿美元，而机器人技术支出将达到940亿美元，占整个2017－2021年预测支出的90％以上。工业机器人解决方案将占机器人支出的最大份额（超过70％），其次是服务机器人和消费机器人。 發表于：2018/10/27 走高端化路线，澳克泰转型“难加工材料切削专家” 赣州——澳克泰工具全球经销商会议在赣州隆重举办，本次会议以“凝心聚力 共赢未来”为主题，不仅介绍了澳克泰工具的发展近况和经销商发展战略，还特别举办了新品发布会，发布了多款车削、铣削新品，同时还兼顾了面向航空透平叶片、涡轮增压等行业的产品解决方案。 發表于：2018/10/27 基于MUSIC的算法利用腕上光电容积脉搏波(PPG)信号提供按需心率估算 想象未来几十年后的世界，您的孙子们可能不知道医院这个词，所有健康信息都是通过传感器远程记录和监测。想象您的家里配备了不同的传感器来测量空气质量、温度、噪声、光照和气压，并且根据您的个人健康信息，系统调整相关环境参数以优化您的家居环境。在实现美好未来的道路上，ADI公司处于一个独特的有利位置，通过提供相互补充的传感器、软件和算法来增加其在数字健康市场的份额。 發表于：2018/10/27 中国电力建设集团有限公司与东芝加强水电、地热发电、火电等领域的战略合作 2018年10月26日，全球能源电力、水资源与环境、基础设施及房地产领域的综合性特大型建筑集团——中国电力建设集团有限公司（以下称“中国电建”）与株式会社东芝（以下称“东芝”）于“中日第三方市场合作论坛”现场，在中日两国领导人的见证下，签订了战略合作协议，双方将在水力发电、地热发电、火力发电等领域进行深入合作。一直以来，双方围绕水电领域，积极沟通项目信息，共同开拓发电领域的新项目。为拓展业务，此次双方不仅将合作范围扩大至东芝集团所研发的其他产品，就项目投融资的合作也达成了高度一致。 發表于：2018/10/26 ESD电流波形的小波自适应Kalman滤波去噪方法 为降低静电放电电流信号的干扰噪声，将小波分析与自适应Kalman滤波算法结合用于ESD电流波形去噪分析。并将Adams预测校正算法用于人体-金属模型ESD电流的数值计算，建立了相应的加噪ESD电流信号模型，小波去噪在此模型上进行去噪性能分析。针对实测ESD电流波形，使用小波阈值去噪方法对ESD电流波形进行预处理，获得较为平稳的观测数据；再根据观测数据的信息，采用Sage-Husa的自适应Kalman滤波算法对小波预处理后的数据做优化处理。结果显示，基于小波分析和自适应Kalman滤波算法可以有效降低实测ESD电流波形的干扰噪声。 發表于：2018/10/26 进一步增强HZO的技术实力，HZO收购Semblant公司 在全球范围提供先进、高通量电子设备防水和保护方案的领先供应商HZO宣布，该公司已经收购了英国纳米防护涂层及防水技术供应商Semblant公司。此举使得HZO可以为双方现有及潜在的客户更快地提供各种新增防护解决方案。 發表于：2018/10/26 浩亭助力中国生产接轨工业4.0 浩亭技术集团正在助力中国生产接轨工业4.0。对于参与这次为期数日代表团访问的人员而言（2018年10月22日至24日），这一点显而易见。本次访问由德国电气电子行业协会ZVEI与佛山机器人学院、佛山中德工业服务区和互联网博览会等合作伙伴共同组织。 發表于：2018/10/26 机器视觉的产业化演进：半导体打开想象空间 在人工智能技术大规模渗透到日常生活的同时，在工业领域，尤其是占据庞大市场的手机制造环节，正吸引越来越多机器视觉类公司的目光。 發表于：2018/10/26 基于FPGA的便携式正交锁相放大器研制 基于FPGA研制了一种用于微弱信号检测的便携式正交锁相放大器。先由信号处理模块接收待测信号并对其进行可变增益放大与工频噪声滤波，经过A/D转换模块转换后输入FPGA，通过数字锁相环完成对待测信号的相位锁定，提取反馈信号以计算待测信号幅度，实现微弱信号检测。该锁相放大器的幅度测量范围为100 nV~100 μV、动态范围达60 dB，相位精度达0.001°。该系统设计为便携式设备，成本低，易维护，可满足野外作业等特殊环境的测量要求，具有广阔的应用前景。 發表于：2018/10/26 预警：硅晶圆将供过于求 半导体景气转弱，欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况，悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期，将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。 發表于：2018/10/26 联电Q3利润暴跌53%，晶圆需求将继续走弱 晶圆代工厂联电昨日召开法人说明会，第3季合并营收达393.87亿元创历史新高，但因业外提列转投资损失及汇兑损失，导致获利下滑，每股净利0.14元，低于市场预期。 發表于：2018/10/26 台积电、英特尔、三星的纳米制程之争 随着格罗方德无限期退出7nm及以下工艺研发，全球有能力研发先进工艺的只剩下台积电、英特尔和三星。过去几十年里，英特尔依循摩尔定律，在制程工艺技术上一路领先，但是10nm工艺迟迟难产，近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电，在14/16nm节点之后好像开挂一样，10nm工艺都已经量产商用，其中台积电更是拿下了华为麒麟970、苹果A11，三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。这是否意味着半导体代工市场新格局已定？英特尔真的没机会逆袭了吗？ 發表于：2018/10/25 中芯国际否认联合首席执行官梁孟松离开 10月24日，中芯国际官微就公司联合首席执行官梁孟松博士将离开公司传闻发布澄清，表示消息绝非属实，任何中芯国际最高管理层人事表动以公司公告为准。注：梁孟松在2017年10月16日就职中芯国际，在半导体业界从业超过30年，曾在台积电担任资产研发处长，拥有450项半导体专利，任职期间中芯国际在先进工艺频频布局，取得进展。 發表于：2018/10/25 <…638639640641642643644645646647…>
