工業(yè)自動化最新文章 机器学习中的相似性度量总结 在做分类时常常需要估算不同样本之间的相似性度量(Similarity Measurement)，这时通常采用的方法就是计算样本间的“距离”(Distance)。采用什么样的方法计算距离是很讲究，甚至关系到分类的正确与否。 發(fā)表于：2019/9/26 工业软件发展过程中的几点反思 前两三年，笔者和数位业内工业软件的有识之士，如宁振波、林雪萍等人，就一直在为工业软件的窘况而奔走呼吁。但是我等人微言轻，不可能获得向工业软件高层决策者直接/间接进言的机会，只能在各种会议和讲演上阐明厉害关系，在文章著作上表达行业诉求。 發(fā)表于：2019/9/26 集成电路产业的发展现状与趋势研究 分析表明，随着市场需求的逐渐增长，全球集成电路行业产业规模逐渐上升，产业呈现快速增长的态势。集成电路芯片关系着经济安全、信息安全乃至国防安全，是国家战略性产业。近些年，我国大力推动集成电路产业发展已经由主题炒作落实到产业链重点建设的规划指导。针对 2018 年全球和中国集成电路产业发展情况进行研究，并根据权威机构数据对集成电路产业未来发展趋势进行预测。 發(fā)表于：2019/9/26 超低功耗免电池IoT方案实例分析 随着更易于获得强大的分析，对于传感器的需求也在增长；思科（Cisco）早期预测的在2020年有500亿互联的「物」似乎不再是妄想。如此庞大数量的设备中，如果有一半单使用原电池供电，那么成本和环境负担－以及更换它们所涉及的管理挑战－可能会使物联网（IoT）难以为继。 發(fā)表于：2019/9/26 泰克新软件简化汽车以太网测试 泰克科技公司日前发布了两款新软件包，适用于5和6系列混合信号示波器（MSO），大大简化了汽车以太网 测试、调试和协议解码。使用泰克最新推出的信号分离软件，汽车工程师现在可以在不中断的ECU系统或不切断以太网电缆以及安装定向耦合器的情况下，执行汽车以太网测试，PAM3分析软件则可以深入了解系统级信号特点。此外，为了更好的演示泰克汽车以太网测试解决方案，泰克将于9月24-26日参加2019上海汽车测试及质量监控博览会，世博展览馆1号馆，泰克展位号：11039。 發(fā)表于：2019/9/26 一图看清美国最具前景的50家人工智能公司 近期，福布斯（Fobes）杂志与Meritech Capital合作发布了美国最具前景的50家人工智能公司榜单。榜单中的公司均为非上市创业公司，累计融资68亿美元，总估值达到267亿美元。 發(fā)表于：2019/9/26 后摩尔定律时代的芯片新选择！ 很长一段时间以来，摩尔定律和它的最终结局一直就像房间里的大象，不容忽视。英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年的一篇论文中预测，芯片中的晶体管数量每年将翻一番。更多的晶体管意味着更快的速度，而这种稳定的增长推动了几十年的计算机进步。这是CPU制造商提高CPU速度的传统方式。但晶体管的这些进步正显示出放缓的迹象。多伦多大学电气和计算机工程教授Natalie Jerger说：“这已经没了动力。” 發(fā)表于：2019/9/25 AMD新方案可以解决Chiplet死锁问题 了解芯片技术的朋友都知道，处理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷电路板上的单独封装芯片制造而成，其相互之间是分割开来的，这就使得计算机无法做到更小的体积。 發(fā)表于：2019/9/25 基于Chiplet方法的完全集成5G实现方案 我们目前处于蜂窝连接的转型时期，未来无处不在的无线连接正在兴起。在全球范围内，2G、3G和4G的成功推动手机使用量达到了令人难以置信的75亿部。令人震惊的是，这使得移动设备的数量比全球人口还要多。或许更具影响力的是，蜂窝连接对那些之前被数字化剥夺权利的人产生的影响； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地区每100人通常有1部固定电话，但有74台移动连接设备。 發(fā)表于：2019/9/25 深入了解英特尔的chiplet和封装战略 虽然英特尔正在努力使其主要制造工艺技术走上正轨，但它也把同样多的时间和精力投入到了研究和开发芯片生态系统的其他部分，以及如何将其全部连接起来。在与英特尔工艺和产品团队的会议上，英特尔确认了一些有关公司如何利用即将推出的高端显卡产品推动新技术发展的细节。 發(fā)表于：2019/9/25 「chiplet」準備在資料中心初試啼聲 chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 發(fā)表于：2019/9/25 AMD新技术Chiplet是什么？ 早期电子元件是电阻、电容、晶体管等单独焊接在电路板上的，叫分立元件。后来，技术进步了，出现了集成电路，就是许多晶体管、小电阻、小电容集成在一块很小的电路板上，叫集成电路。 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战 最近，chiplet这个概念热了起来，从美国DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration等）集成封装在一起，形成一个系统芯片(SoC)。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP复用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 發(fā)表于：2019/9/25 摩尔定律“已死”？chiplet：我觉得还能抢救一下 摩尔定律发展至今已有50年，在这50年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。 發(fā)表于：2019/9/25 Chiplet小芯片大难度，中外各大厂商如何应对？ Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 發(fā)表于：2019/9/25 <…552553554555556557558559560561…>
