工業(yè)自動(dòng)化最新文章 基于目标多区域分割的抗干扰跟踪算法研究 针对视频序列中运动目标跟踪过程中可能出现的目标旋转、遮挡、形变等原因造成的跟踪失败问题，提出了一种基于目标多区域分割的跟踪方法。主要通过将目标划分为多个部分相互重叠的区域，然后选择跟踪过程中相对稳定的多个区域进行定位，进而对跟踪的目标采用不同目标区域权重更新不同的模板更新策略，这样选择主要可以增加算法的抗遮挡、抗旋转能力。实验结果表明，该方法对目标遮挡、旋转等具有一定的适应能力。 發(fā)表于：2019/10/12 减慢开关转换时要谨慎 快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20 MHz和200 MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关模式电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率和低干扰之间找到良好的折衷方案。此外，ADI公司提出了创新的Silent Switcher®技术，即使是极快的开关边沿，也可能产生最小电磁辐射。 發(fā)表于：2019/10/12 波音公司的810架737NG飞机被检查出有38架飞机存在裂缝 据路透社报道，当地时间10月10日，波音公司表示在全球航司对810架737NG飞机检查之后，发现有38架飞机存在结构性裂缝。裂缝涉及的是“拨叉”，为机翼与机身之间的连接部件，也是机翼与机身间的主要承重元件。737NG飞机是第三代737飞机版本。 發(fā)表于：2019/10/11 台积电谈3D异构封装的未来发展 最近在圣克拉拉举行的开放创新平台生态系统论坛上，台积电（TSMC）对异构封装的未来进行了展望。尽管Chiplet packaging经常被用来描述具有潜在广泛变化功能的多个硅芯片的集成，但本文将使用“异构封装”来代表它。下面的示例说明了大裸片和小裸片、DRAM裸片以及全高带宽内存裸片堆栈（HBM2）的集成，比通常“chiplet”的范围要丰富得多。台积电集成互连与封装副总裁Douglas Yu博士介绍了当前台积电异构封装产品，提出了3D封装的发展，并将之形容为“More-than-More-than-Moore”。 發(fā)表于：2019/10/11 【设计学堂】EFM32与EFR32外设应用示例 为了帮助工程师更容易掌握Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的EFM32 32位MCU系列产品以及EFR32系列多协议无线SoC/模块的开发技巧，我们特别制作了本篇文章提供Simplicity Studio相关的外设（Peripheral）应用示例。这些示例在我们免费的Simplicity Studio软件开发环境中非常容易取得，只要将EFM32或EFR32的开发板连上Simplicity Studio，即可参考针对各种不同应用的外设示例。 發(fā)表于：2019/10/11 红狮控制推出Crimson®3.1增强功能 中国上海，2019年9月20日讯 - 全球工业自动化与网络领域通信、监测和控制专家美国红狮控制公司，今日宣布更新屡获殊荣的Crimson 软件开发环境，包括动态筛选SQL查询功能，并同时发布德语版本。 發(fā)表于：2019/10/11 OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能 2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL® MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL® 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削。 發(fā)表于：2019/10/11 中国智能制造技术创新发展国际论坛暨2019年中国嵌入式系统年会邀请函 智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新，是信息化与工业化深度融合的进一步提升。智能制造融合了信息技术、先进制造技术、自动化技术和人工智能技术等，嵌入式系统是支撑这些技术实现智能制造的基础技术。嵌入式系统技术的发展和应用水平，将影响智能制造的先进程度。 發(fā)表于：2019/10/11 OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径 德国韦斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削 發(fā)表于：2019/10/11 西部数据推动工业4.0转型，发布适用于工业级人工智能、机器学习和物联网应用的高耐久度存储解决方案 新闻亮点 · 西部数据为工业4.0智慧工厂的生态和物联网设备提供兼具高耐久度和低功耗的工业级存储解决方案，以促成工业物联网（IIoT）的构成 · 大量工业设备需要在严苛环境下运行，例如高温、潮湿和强振环境，西部数据的工业级移动存储解决方案是理想优选。 · iNANDTM IX EM132 EFD是西部数据首款专为工业及物联网设备应用而设计的e.MMC嵌入式闪存盘，搭载了西部数据高可靠性的64层3D NAND技术。 發(fā)表于：2019/10/10 研华工业主板解决方案，助力医疗POCT应用部署 如果不经过计算，恐怕很少有人能够直接说出准确答案。然而，对于桑特液压技术有限公司董事总经理张法林来说，“1440”这个数字早已深深烙印在了脑海里。“时间就是金钱，效率就是生命”——这家位于中国深圳的制造企业，同这座创造了改革开放发展奇迹的伟大城市一样，身上跃动着“突破重重困难、杀出一条血路”的昂扬斗志与澎湃力量。这股力量支撑着桑特液压在过往的20年间，不断创新变革、不断提高效率、不断赢得竞争，成长为中国制造业的“隐形冠军”和液压行业的领军企业。 發(fā)表于：2019/10/10 意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 利用多年积累的Arm® Cortex® 研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度，有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发 發(fā)表于：2019/10/10 系统级解决方案领先者，意法半导体如何助力工业自动化 系统级解决方案领先者，意法半导体如何助力工业自动化 ——新工业，新智造，意法半导体2019工业巡演北京站成功举办 ——电子技术应用ChinaAET王伟 随着“工业4.0”及“中国制造2025”的快速推进，越来越多的半导体厂商加码工业自动化领域，工业自动化迎来了前所未有的智能化大发展，伴随其来的来自工业市场的挑战也越来越多：应用多样化、产品非标化、小批量、小众产品和定制化产品需求增大……那意法半导体是如何应对这些挑战的呢？“ST能够把全球不同客户的需求整合到一起，定制差异化解决方案”，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励FRANCESCO MUGGERI在意法半导体2019工业巡演北京站媒体沟通会上向电子技术应用这样形容道。 發(fā)表于：2019/10/10 西门子助力中国工业向数字化转型迈出坚实一步 亮相2019中国国际工业博览会，全方位展示覆盖评估、咨询、集成、实施与数据服务的一站式产品组合及服务 联合赛迪灵犀共同推出全新数字化企业能力评估模型，助力企业精准实施数字化 探索边缘计算、人工智能和增材制造等尖端技术的工业应用前景 与多家企业签署合作协议，推进制药、化工等行业的数字化转型及增材制造的工业化应用 發(fā)表于：2019/10/10 台积电与格芯专利侵权战损失如何最小化 自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后，各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日，美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查，似乎也促使台积电加快应对脚步，采取正式的法律手段以捍卫自身权益。 發(fā)表于：2019/10/10 <…548549550551552553554555556557…>
